企
任職要求：1、電子、儀器儀表、自動化、計算機、物理或相近專業(yè)本科畢業(yè)；2、2年以上硬件研發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗；3、掌握數(shù)模電路的設(shè)計與分析、熟練的PCB設(shè)計能力；4、掌握電路調(diào)試與系統(tǒng)測試,負(fù)責(zé)工業(yè)自動化檢測設(shè)備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā)；職位福利：五險一金、加班補助、...
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測試工程師
相同職位
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)測試低良分析及主導(dǎo)改善2、負(fù)責(zé)測試設(shè)備驗收評估3、負(fù)責(zé)工序材料評估，并對物料正確使用及壽命管控；4、負(fù)責(zé)工序異常造成客訴分析改善5、協(xié)助新封裝及新工藝測試條件評估6、測試程序開發(fā) 崗位技能要求：1、熟悉MOS（TO系列 PDFN...
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前道工藝工程師
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設(shè)定）2、負(fù)責(zé)該工序設(shè)備驗收評估3、負(fù)責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評估，工序材料的評估5、負(fù)責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1...
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質(zhì)量主管
相同職位
10-15萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品來料檢查/半成品及成品檢查提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和方法，制定檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件確保檢驗員明確檢查要求，按照檢驗標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行工作；2、負(fù)責(zé)制程監(jiān)督，主導(dǎo)部門制程工程師及相關(guān)IQC、IPQC、OQC檢驗員等按檢驗標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)線及產(chǎn)品進行抽檢、巡檢、全檢、６...
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1、3年以上半導(dǎo)芯片封測代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗2、具備出色的溝通能力和商務(wù)談判技巧3、擁有良好的團隊合作精神，能夠與團隊成員共同推進項目進度4、開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍5、具有客戶資源，業(yè)績突出者優(yōu)先熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設(shè)家園！
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采購員
6-8萬 | 東莞市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： ...
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Layout工程師
10-16萬 | 東莞市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，適配器產(chǎn)品的PCB LAYOUT開發(fā)設(shè)計工作；2、根據(jù)規(guī)格書，完成電路原理圖和PCB 及PCB板設(shè)計；3、獨立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的PCB LAYOUT 制版問題；4、完成相關(guān)項目技術(shù)文檔輸出和維護；5：有開關(guān)電源，電池行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。...
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研發(fā)資料工程師
6-10萬 | 東莞市 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.中?；蛑袑Ｒ陨蠈W(xué)歷；計算機專業(yè)；2、熟悉電子零件,電腦操作熟練，能熟練操作常用的辦公軟件以及ERP系統(tǒng)；3、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，工作認(rèn)真細(xì)心，抗壓能力強；
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研發(fā)文員
5-8萬 | 東莞市 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：職位類別：助理/秘書/文員1.中專以上學(xué)歷，一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2.熟悉常用辦公軟件，會制作BOM文件；3.熟悉相關(guān)電子元件；4.溝通協(xié)調(diào)能力強，具備一定的抗壓能力；任職要求：中專及以上學(xué)歷。
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硬件電子工程師
10-15萬 | 深圳市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1：了解各種工具軟件，精通其中一種畫圖軟件，且會使用CAD.2：有獨立設(shè)計分析電路的能力3：熟悉或者精通硬件電路和各種元器件的特性4：熟悉鋰電池特性，開發(fā)或參與過關(guān)于鋰電池BMS,SOC，庫倫計設(shè)計者優(yōu)先。5：工作經(jīng)驗大于4年6：有開發(fā)過快充，儲能，行業(yè)者優(yōu)先
企
崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗；3、1年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
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芯片封裝車間主任
10-30萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：管理芯片封裝車間，確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗；3、3年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
企
崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險識別和管控：依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 品質(zhì)異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期monitor數(shù)據(jù)表...
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崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險識別和管控，制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 建立、健全過程質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及流程，并負(fù)責(zé)過程質(zhì)量異常的分析和改進，驅(qū)動生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改進；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期監(jiān)控數(shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線風(fēng)險，并反饋給...
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芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證； 3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證； 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)； 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理...
企
崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計與實現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求：1.電子或計算機等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗證經(jīng)驗，熟悉FPGA綜合工具及時序約束；3....
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證；3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證；4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)；5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 無錫市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1. 根據(jù)項目需求，完成器件選型、方案原理圖設(shè)計、PCB layout設(shè)計；2. 負(fù)責(zé)對PCB硬件調(diào)試和維護，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，更新迭代電路設(shè)計。任職要求：1. 本科及以上學(xué)歷，計算機、自動化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè)，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計等...
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圓片工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職責(zé)描述：1.主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)同器件設(shè)計、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作；2.根據(jù)項目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度；3.全面了解流片相關(guān)設(shè)備，審核工藝文件（科學(xué)性、完整性、規(guī)范性），確保符合項目...
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封測廠廠長
20-40萬 | 蚌埠市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語四級。2）有五年以上半導(dǎo)體封測線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷，其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝/測試流程及設(shè)備，熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3）熟悉ISO9000質(zhì)量體系，熟悉精...
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職位描述：1、MEMS慣性傳感器（陀螺儀，加速度計）數(shù)字讀出電路芯片算法設(shè)計。 任職資格：1、電子類專業(yè)碩士及以上學(xué)位，或者數(shù)學(xué)、物理、機械類等相關(guān)專業(yè)；2、掌握信號處理（濾波器設(shè)計）、通信原理（如調(diào)制解調(diào)）的基本理論；3、熟悉系統(tǒng)級仿真，驗證與優(yōu)化；4、較強...
企
崗位職責(zé)：1.了解客戶需求,根據(jù)客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎(chǔ)的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求：1. 電子工程,計算機,數(shù)學(xué)或者物理專業(yè).本科畢業(yè)，3年工作經(jīng)驗或者碩士畢業(yè)1年...
企
崗位職責(zé)：1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系，策劃、組織、推進產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā)，確保開發(fā)過程符合功能安全要求；3. 負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作，指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實到產(chǎn)品開發(fā)中；4. 組...
企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片研發(fā)的項目管理工作；2、 負(fù)責(zé)項目全流程的管理，包括立項、計劃、開發(fā)、測試、量產(chǎn)、客戶支持等；3、 負(fù)責(zé)項目計劃制定和實施，負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點評審，對芯片開發(fā)的整體進度和風(fēng)險進行管控；4、 負(fù)責(zé)組織編制與芯片相關(guān)的技術(shù)文檔及...
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)對接客戶，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用。2、協(xié)調(diào)和解決客戶實際使用中遇到的問題。3、對接質(zhì)量部門和設(shè)計部門，反饋遇到的問題。4、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時序6、了解模擬數(shù)字電路設(shè)計，了...
企
崗位職責(zé)：1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計人員完成芯片驗證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件...
企
崗位職責(zé)：1、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。2、協(xié)助設(shè)計部門編寫芯片驗證的相關(guān)軟件。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助芯片設(shè)計部門完成芯片驗證和測試工作。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示軟件的設(shè)計編寫。5、負(fù)責(zé)編寫和維護芯片相關(guān)SDK，并完成對應(yīng)測試。6、負(fù)責(zé)相關(guān)軟件的應(yīng)用...
企
1）自動化、電子、機械、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)理工科專業(yè)，全日制大專或以上學(xué)歷，英語四級。2）本科學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線三年以上技術(shù)工作經(jīng)驗，大專學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線五年以上技術(shù)工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝流程及設(shè)備操作和維修保養(yǎng)。3）有以下工作經(jīng)歷者均可： ...
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職責(zé)描述：1.建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系，策劃、組織、推進產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作；2.負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā)，確保開發(fā)過程符合功能安全要求；3.負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作，指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實到產(chǎn)品開發(fā)中；4.組織創(chuàng)建和...
企
崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件，實現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗證，性能測試，產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計工程師完成對IC產(chǎn)品的驗證和測...
