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  • 所屬行業(yè):
    • 硬件工程師 相同職位

      9-15萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職要求:1、電子、儀器儀表、自動化、計算機、物理或相近專業(yè)本科畢業(yè);2、2年以上硬件研發(fā)設(shè)計工作經(jīng)驗;3、掌握數(shù)模電路的設(shè)計與分析、熟練的PCB設(shè)計能力;4、掌握電路調(diào)試與系統(tǒng)測試,負(fù)責(zé)工業(yè)自動化檢測設(shè)備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā);職位福利:五險一金、加班補助、...
    • 測試工程師 相同職位

      8-13萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)測試低良分析及主導(dǎo)改善2、負(fù)責(zé)測試設(shè)備驗收評估3、負(fù)責(zé)工序材料評估,并對物料正確使用及壽命管控;4、負(fù)責(zé)工序異常造成客訴分析改善5、協(xié)助新封裝及新工藝測試條件評估6、測試程序開發(fā) 崗位技能要求:1、熟悉MOS(TO系列 PDFN...
    • 前道工藝工程師

      8-13萬 | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范(含參數(shù)DOE設(shè)定)2、負(fù)責(zé)該工序設(shè)備驗收評估3、負(fù)責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評估,工序材料的評估5、負(fù)責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求:1...
    • 質(zhì)量主管 相同職位

      10-15萬 | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品來料檢查/半成品及成品檢查提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和方法,制定檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件確保檢驗員明確檢查要求,按照檢驗標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行工作;2、負(fù)責(zé)制程監(jiān)督,主導(dǎo)部門制程工程師及相關(guān)IQC、IPQC、OQC檢驗員等按檢驗標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)線及產(chǎn)品進行抽檢、巡檢、全檢、6...
    • 銷售經(jīng)理 相同職位

      8-13萬 | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、3年以上半導(dǎo)芯片封測代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗2、具備出色的溝通能力和商務(wù)談判技巧3、擁有良好的團隊合作精神,能夠與團隊成員共同推進項目進度4、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍5、具有客戶資源,業(yè)績突出者優(yōu)先熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè),建設(shè)家園!
    • 采購員

      6-8萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): ...
    • Layout工程師

      10-16萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)開關(guān)電源,適配器產(chǎn)品的PCB LAYOUT開發(fā)設(shè)計工作;2、根據(jù)規(guī)格書,完成電路原理圖和PCB 及PCB板設(shè)計;3、獨立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的PCB LAYOUT 制版問題;4、完成相關(guān)項目技術(shù)文檔輸出和維護;5:有開關(guān)電源,電池行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先。...
    • 研發(fā)資料工程師

      6-10萬 | 東莞市 | 中技 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職要求:1.中?;蛑袑R陨蠈W(xué)歷;計算機專業(yè);2、熟悉電子零件,電腦操作熟練,能熟練操作常用的辦公軟件以及ERP系統(tǒng);3、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,工作認(rèn)真細(xì)心,抗壓能力強;
    • 研發(fā)文員

      5-8萬 | 東莞市 | 中技 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:職位類別:助理/秘書/文員1.中專以上學(xué)歷,一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;2.熟悉常用辦公軟件,會制作BOM文件;3.熟悉相關(guān)電子元件;4.溝通協(xié)調(diào)能力強,具備一定的抗壓能力;任職要求:中專及以上學(xué)歷。
    • 硬件電子工程師

      10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1:了解各種工具軟件,精通其中一種畫圖軟件,且會使用CAD.2:有獨立設(shè)計分析電路的能力3:熟悉或者精通硬件電路和各種元器件的特性4:熟悉鋰電池特性,開發(fā)或參與過關(guān)于鋰電池BMS,SOC,庫倫計設(shè)計者優(yōu)先。5:工作經(jīng)驗大于4年6:有開發(fā)過快充,儲能,行業(yè)者優(yōu)先
    • 芯片封裝測試生產(chǎn)主管

      10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求:1、大專以上學(xué)歷;2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗;3、1年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
    • 芯片封裝車間主任

      10-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):管理芯片封裝車間,確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷;2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗;3、3年班組以上團隊管理經(jīng)驗。
    • 質(zhì)量工程師-蚌埠-周末雙休

      10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 制程風(fēng)險識別和管控:依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃,并確保嚴(yán)格執(zhí)行;2. 品質(zhì)異常處理:包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批;3. 制程品質(zhì)監(jiān)督:按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù),并定期monitor數(shù)據(jù)表...
    • 測試質(zhì)量工程師

      10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 制程風(fēng)險識別和管控,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃,并確保嚴(yán)格執(zhí)行;2. 建立、健全過程質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及流程,并負(fù)責(zé)過程質(zhì)量異常的分析和改進,驅(qū)動生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改進;3. 制程品質(zhì)監(jiān)督:按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù),并定期監(jiān)控數(shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線風(fēng)險,并反饋給...
    • 芯片測試工程師

      10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定; 2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證; 3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證; 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù); 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化,協(xié)助生產(chǎn)部門處理...
    • 數(shù)字IC研發(fā)工程師

      25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計與實現(xiàn),該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求:1.電子或計算機等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;2.具備FPGA驗證經(jīng)驗,熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3....
    • CP測試工程師(蚌埠龍子湖...

      10-20萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定;2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證;3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證;4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù);5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化,協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
    • 硬件工程師 相同職位

      10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 根據(jù)項目需求,完成器件選型、方案原理圖設(shè)計、PCB layout設(shè)計;2. 負(fù)責(zé)對PCB硬件調(diào)試和維護,發(fā)現(xiàn)潛在隱患,更新迭代電路設(shè)計。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,計算機、自動化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè),1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計等...
    • 圓片工藝工程師

      10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等,協(xié)同器件設(shè)計、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作;2.根據(jù)項目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度;3.全面了解流片相關(guān)設(shè)備,審核工藝文件(科學(xué)性、完整性、規(guī)范性),確保符合項目...
    • 封測廠廠長

      20-40萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1)全日制本科/研究生畢業(yè),電子、機械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語四級。2)有五年以上半導(dǎo)體封測線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷,其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體封裝/測試流程及設(shè)備,熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3)熟悉ISO9000質(zhì)量體系,熟悉精...
    • MEMS慣性傳感器(陀螺儀...

      20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、MEMS慣性傳感器(陀螺儀,加速度計)數(shù)字讀出電路芯片算法設(shè)計。 任職資格:1、電子類專業(yè)碩士及以上學(xué)位,或者數(shù)學(xué)、物理、機械類等相關(guān)專業(yè);2、掌握信號處理(濾波器設(shè)計)、通信原理(如調(diào)制解調(diào))的基本理論;3、熟悉系統(tǒng)級仿真,驗證與優(yōu)化;4、較強...
    • 芯片應(yīng)用工程師

      30-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.了解客戶需求,根據(jù)客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎(chǔ)的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求:1. 電子工程,計算機,數(shù)學(xué)或者物理專業(yè).本科畢業(yè),3年工作經(jīng)驗或者碩士畢業(yè)1年...
    • 芯片功能安全經(jīng)理

      26-30萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系,策劃、組織、推進產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3. 負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作,指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實到產(chǎn)品開發(fā)中;4. 組...
    • 項目經(jīng)理 相同職位

      35-65萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片研發(fā)的項目管理工作;2、 負(fù)責(zé)項目全流程的管理,包括立項、計劃、開發(fā)、測試、量產(chǎn)、客戶支持等;3、 負(fù)責(zé)項目計劃制定和實施,負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點評審,對芯片開發(fā)的整體進度和風(fēng)險進行管控;4、 負(fù)責(zé)組織編制與芯片相關(guān)的技術(shù)文檔及...
    • FAE現(xiàn)場應(yīng)用工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)對接客戶,協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用。2、協(xié)調(diào)和解決客戶實際使用中遇到的問題。3、對接質(zhì)量部門和設(shè)計部門,反饋遇到的問題。4、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時序6、了解模擬數(shù)字電路設(shè)計,了...
    • 芯片應(yīng)用硬件工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計人員完成芯片驗證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件...
    • 芯片應(yīng)用軟件工程師

      20-40萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。2、協(xié)助設(shè)計部門編寫芯片驗證的相關(guān)軟件。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助芯片設(shè)計部門完成芯片驗證和測試工作。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示軟件的設(shè)計編寫。5、負(fù)責(zé)編寫和維護芯片相關(guān)SDK,并完成對應(yīng)測試。6、負(fù)責(zé)相關(guān)軟件的應(yīng)用...
    • 半導(dǎo)體工藝工程師

      12-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1)自動化、電子、機械、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)理工科專業(yè),全日制大專或以上學(xué)歷,英語四級。2)本科學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線三年以上技術(shù)工作經(jīng)驗,大專學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線五年以上技術(shù)工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體封裝流程及設(shè)備操作和維修保養(yǎng)。3)有以下工作經(jīng)歷者均可: ...
    • 芯片功能安全工程師

      30-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系,策劃、組織、推進產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3.負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作,指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實到產(chǎn)品開發(fā)中;4.組織創(chuàng)建和...
    • 嵌入式硬件工程師 相同職位

      15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件,實現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗證,性能測試,產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計工程師完成對IC產(chǎn)品的驗證和測...