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崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于MCU的軟件，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證，性能測(cè)試，產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計(jì)工程師完成對(duì)IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測(cè)試工作。4...
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嵌入式硬件工程師
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15-30萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
公司簡(jiǎn)介：華曜芯珠海公司是芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，核心團(tuán)隊(duì)具備成功上市經(jīng)驗(yàn)和深厚技術(shù)背景，依托產(chǎn)業(yè)鏈上下游支持和政府強(qiáng)力扶持，我們正在出發(fā)走向下一個(gè)輝煌，誠(chéng)邀您加入技術(shù)骨干團(tuán)隊(duì)，成為我們的伙伴，一起成就事業(yè)！職責(zé)描述：1、 根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)，硬件模塊的Spec制...
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嵌入式硬件工程師
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12-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：（含但不僅限）◆負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、BOM輸出。◆負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)焊接、調(diào)試?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品維修故障排查等相關(guān)工作?！糌?fù)責(zé)簡(jiǎn)單項(xiàng)目的單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品問(wèn)題跟蹤與技術(shù)支持?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析。◆負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和方案選型設(shè)計(jì)。任職資格：教育背景:...
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嵌入式硬件工程師
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6-12萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試并參與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)；3、按要求完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)；4、根據(jù)研發(fā)任務(wù)，協(xié)助研發(fā)工程師完成相關(guān)設(shè)計(jì)任務(wù)5、配合部門領(lǐng)導(dǎo)完成其他任務(wù)的工作。二、崗位要求：1、 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化控制等相關(guān)...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、維護(hù)，以及硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中元器件的選型；2.負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證電路；4.負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)與維護(hù)；5.完成上級(jí)布置的其他工作。任職要求：1.統(tǒng)招本科學(xué)歷，自動(dòng)化、通信、電子類相關(guān)專業(yè)；2.2年以...
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嵌入式硬件工程師
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11-20萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、?？苹蛞陨蠈W(xué)歷；計(jì)算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè)；2、具備良好的語(yǔ)言表達(dá)與溝通能力，樂(lè)于分享，熱愛(ài)技術(shù)研發(fā)工作；3、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計(jì)；4、有多層板Layout經(jīng)驗(yàn)，精通DDR4走線，能看懂各種復(fù)雜的電路圖紙，能整合原理圖...
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嵌入式硬件工程師
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10-15萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、?？苹蛞陨蠈W(xué)歷；計(jì)算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè)；2、精通單片機(jī)研發(fā)、熟悉51，STM32等MCU的開(kāi)發(fā)流程和方法、精通電路設(shè)計(jì)、調(diào)試；3、具備良好的語(yǔ)言表達(dá)與溝通能力，樂(lè)于分享，熱愛(ài)技術(shù)研發(fā)工作；4、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計(jì)；...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)工業(yè)機(jī)器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及調(diào)試；2.根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行硬件方案的選型、評(píng)估和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)，包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試；4.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等；5.協(xié)助軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)調(diào)試，確保硬件與軟件的...
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嵌入式硬件工程師
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15-20萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的選定，器件選型；2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布局， 負(fù)責(zé)BOM制作和整理；3、對(duì)接供應(yīng)商完成出板，配合完成電路板調(diào)試，歸檔等流程；4、使用各種測(cè)試儀器完成硬件調(diào)試工作；5、編寫(xiě)硬件相關(guān)技術(shù)文檔（如硬件設(shè)計(jì)整體方案, 規(guī)...
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17-30萬(wàn) | 廣州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位：嵌入式硬件工程師主要職責(zé)： 負(fù)責(zé)專用控制器硬件總體方案設(shè)計(jì) 獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、BOM選型、信號(hào)完整性分析、電源完整性分析 制定和執(zhí)行硬件測(cè)試計(jì)劃，確保產(chǎn)品功能、性能和可靠性符合設(shè)計(jì)規(guī)格 負(fù)責(zé)相關(guān)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)與整理基本要求： 電子工程、計(jì)算機(jī)工程或...
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崗位職責(zé)：1.?負(fù)責(zé)無(wú)人系統(tǒng)智能硬件設(shè)計(jì)，包括平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)。2.?負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)。3.?負(fù)責(zé)系統(tǒng)中通信模塊選型及硬件平臺(tái)功能調(diào)試。4.?編寫(xiě)設(shè)計(jì)過(guò)程中的文檔，協(xié)助電路BOM采購(gòu)，及制板工藝把控。職位要求：1...
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嵌入式硬件工程師淄博
10-11萬(wàn) | 淄博市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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崗位職責(zé)：1.依據(jù)公司新品計(jì)劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，確定產(chǎn)品方案，進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和問(wèn)題處理，協(xié)調(diào)課題組成員，保證產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量；2.研究和了解競(jìng)品信息，為公司的產(chǎn)品方案處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平提供建議；3.在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和問(wèn)題分析解決過(guò)程中不斷提煉新的知識(shí)點(diǎn)，為更新相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范提供...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試，功能及性能測(cè)試；3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉電路設(shè)計(jì)原理；2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件；3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案；2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作；4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)， 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技...
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職位描述：根據(jù)要求完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)配合PCB加工廠及模具廠設(shè)計(jì)產(chǎn)品；編寫(xiě)研發(fā)流程中的相關(guān)文件；制定測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作；協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問(wèn)題；職位要求：本科以上學(xué)歷；熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產(chǎn)...
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一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作；2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測(cè)試工作，配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改；3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測(cè)試工作；4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，電子，或電力電子等相關(guān)專業(yè)；...
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職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開(kāi)發(fā)和升級(jí)；2.分析用戶bug反饋，確定問(wèn)題進(jìn)行修正；3.對(duì)開(kāi)發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測(cè)試；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力，對(duì)iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
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1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型，參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評(píng)估，完成硬件驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃；2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)，并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計(jì)和調(diào)試；3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；5.配合協(xié)助生產(chǎn)...
