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  • 硬件工程師 相同職位

    9-15萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    任職要求:1、電子、儀器儀表、自動化、計算機、物理或相近專業(yè)本科畢業(yè);2、2年以上硬件研發(fā)設計工作經(jīng)驗;3、掌握數(shù)模電路的設計與分析、熟練的PCB設計能力;4、掌握電路調試與系統(tǒng)測試,負責工業(yè)自動化檢測設備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā);職位福利:五險一金、加班補助、節(jié)日福利、...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 根據(jù)項目需求,完成器件選型、方案原理圖設計、PCB layout設計;2. 負責對PCB硬件調試和維護,發(fā)現(xiàn)潛在隱患,更新迭代電路設計。任職要求:1. 本科及以上學歷,計算機、自動化、通信或電子信息等相關專業(yè),1年以上硬件電路、嵌入式硬件設計等相關領域的...
  • 芯片應用硬件工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、了解并理解相應產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負責芯片驗證和測試相關的硬件設計。3、負責并協(xié)助設計人員完成芯片驗證和測試。4、負責芯片相關的應用和演示硬件的設計。5、負責撰寫和維護芯片應用手冊和相關應用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件設計導入。...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責:1. 負責開發(fā)基于MCU的軟件,實現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗證,性能測試,產(chǎn)品演示等功能。2. 負責開發(fā)基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負責協(xié)助IC設計工程師完成對IC產(chǎn)品的驗證和測試工作。4...
  • 硬件工程師(伺服驅動)

    15-30萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責伺服驅動器等產(chǎn)品電路設計(MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開關電源等); 2. 負責EMI設計,信號完整性設計,主要元器件選型;3. 指導PCB layout;4. 電路板試制,電路調試與測試;5. 整機驗證與測試。 任職資格:1. 電氣工程相關...
  • 硬件工程師 相同職位

    18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1. 負責產(chǎn)品原理圖、PCB設計以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負責Gerber文件和BOM清單,樣機制作、調試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負責產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術方案設計,以及技術攻關工作;5. 按項目管理...
  • PLC硬件工程師

    15-20萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責產(chǎn)品原理圖、PCB設計以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負責Gerber文件和BOM清單,樣機制作、調試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負責產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術方案設計,以及技術攻關工作;5. 按項目管理制...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設計,有ARM處理器硬件設計和使用經(jīng)驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設計軟件(PADS或者EDA、AD),有多層PCB布線經(jīng)驗,有6層板或8層板經(jīng)驗優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設計,有ARM處理器硬件設計和使用經(jīng)驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設計EDA軟件,AD軟件,有多層PCB布線經(jīng)驗,有6層板或8層板經(jīng)驗優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型,了解PCB制造基...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設計,有ARM處理器硬件設計和使用經(jīng)驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設計EDA軟件,AD軟件,有多層PCB布線經(jīng)驗,有6層板或8層板經(jīng)驗優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型,了解PCB制造基...
  • 模擬電路硬件工程師-V58...

    15-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1. 根據(jù)需求完成硬件系統(tǒng)的需求說明,概述設計,詳細設計,總結等文檔; 2. 根據(jù)設計文檔和需求說明實現(xiàn)硬件設備原理圖及部分版圖的設計; 3. 根據(jù)需求說明,制定測試計劃和驗收條件,并有能力進行測試的實施; 4. 硬件設備的調試、問題定位及解決; "任...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:光通信產(chǎn)品硬件板卡設計、光模塊設計,包括:原理圖設計、Layout設計指導、產(chǎn)品調測等崗位要求:1、本科及以上學歷,電子或通信等相關專業(yè),三年以上相關工作經(jīng)驗;2、熟悉光通信原理,具有10G以上光模塊設計與調試經(jīng)驗;3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗...
  • 通信硬件工程師(浦東新區(qū))

    18-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標準,以及EMC和可靠性相關知識; 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設計;3.配合layout工程師完成layout設計; 4.負責主要器件的選型,與供應商溝通制造相關技術問題;5.完成硬件功能和性能測試;6.形...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設計 崗位要求:1、本科以上學歷,電子或通信等相關專業(yè),三年以上相關工作經(jīng)驗2、熟悉光通信原理,具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設計與調試經(jīng)驗3、熟悉PON技術原理,有光模塊研發(fā)經(jīng)驗或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
  • 硬件工程師 相同職位

    18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.負責封裝基板及PCB板Layout設計; 2.負責與封裝廠對接,完成設計review并跟進生產(chǎn); 3.與SI團隊緊密配合,優(yōu)化和迭代基板layout設計,保證高速信號SI和電源PI; 4.與后端團隊配合,評估bump ****的合理性,評估基板信號和電...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設計和開發(fā),主要為嵌入式硬件開發(fā)工作;2、分析客戶的要求,完成硬件電路原理圖、PCB板設計和程序設計工作;3、電路板打樣、焊接和測試工作,編寫開發(fā)文檔;4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述:1、本科及以上學歷,電子信息工程或相...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、單板原理圖設計與評審,PCB Layout設計,單板回板調試與驗證;2、承擔硬件新方案選型與可行性評估,詳細設計文檔撰寫;3、遵循開發(fā)流程,積極推動項目按時完成;4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題,并提出解決方法;任職要求:1、本科及以上學歷;2、三年及...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、根據(jù)項目需求,編寫概要設計、規(guī)格書、計算書、結構表,繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼,負責調試單板,并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試,并按要求提交至測試部,跟蹤單板測試,解決測試問題:3、編寫單板工藝文件,完成單板工裝...
  • 嵌入式軟硬件工程師

    16-23萬 | 濟南市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定,并按照產(chǎn)品研發(fā)計劃保質保量按時完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務,以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學習2.負責產(chǎn)品的硬件設計,編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關技術性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機測試時予以協(xié)助,做到無縫銜接4.配合上級經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
  • 硬件工程師(健康座艙)

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1、精通MCU硬件原理,負責相關智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā); 2、輸出開發(fā)相關的方案文檔,輸出用戶產(chǎn)品級指導手冊; 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術支持。 任職要求: 1、通信、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;2、熟悉Mentor、Cadence/All...