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  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-12萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計;2、負(fù)責(zé)對硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試并參與現(xiàn)場試驗;3、按要求完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫;4、根據(jù)研發(fā)任務(wù),協(xié)助研發(fā)工程師完成相關(guān)設(shè)計任務(wù)5、配合部門領(lǐng)導(dǎo)完成其他任務(wù)的工作。二、崗位要求:1、 計算機(jī)、電子、自動化控制等相關(guān)...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型、原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計、安規(guī)設(shè)計;3、負(fù)責(zé)硬件獨(dú)立調(diào)試和軟件聯(lián)合調(diào)試等日常工作;4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計文檔的編寫和歸檔;5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試驗大綱設(shè)計、試驗跟蹤、實驗室現(xiàn)場作業(yè);6、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場調(diào)試、售后問題分析...
  • 硬件工程師 - NXP

    10-25萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)客戶需求,制定項目方案,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;2.遵循公司產(chǎn)品開發(fā)流程,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB,負(fù)責(zé)元器件的選型與評估;3.制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的整理與編寫;5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
  • 硬件工程師 - NXP

    10-25萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)客戶需求,制定項目方案,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;2.遵循公司產(chǎn)品開發(fā)流程,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB,負(fù)責(zé)元器件的選型與評估;3.制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的整理與編寫;5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
  • 硬件工程師 雙休 加班少 ...

    5-10萬 | 南昌市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 根據(jù)產(chǎn)品需求實施硬件產(chǎn)品設(shè)計方案、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計以及相應(yīng)開發(fā)文檔、資料的編制工作。2. 負(fù)責(zé)公司新采集設(shè)備、傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)導(dǎo)入,產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫;3. 部門內(nèi)軟硬件調(diào)試、定型測試、公司內(nèi)部其他員工進(jìn)行產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)。任職要求...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-10萬 | 南昌市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、按照規(guī)范的流程完成單板硬件技術(shù)方案設(shè)計和工程開發(fā);2、 配合PCB Layout工程師或者獨(dú)立完成Layout和審查;3、獨(dú)立完成嵌入式Linux驅(qū)動程序開發(fā)和測試;4、處理軟件與硬件出現(xiàn)的接口技術(shù)問題。5、 提出產(chǎn)品化的可行性方案,參與新品立項、評審、鑒...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】:1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品相關(guān)的硬件開發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設(shè)計改進(jìn)優(yōu)化,主要是針對接收電路模擬信號的設(shè)計調(diào)試和性能的提升;2、相關(guān)元器件選型,替換,技術(shù)儲備;3、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)Layout工程師繪制PCB;4、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔,包括關(guān)鍵技術(shù)解決方案、設(shè)計方案等;5、...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1)負(fù)責(zé)高速信號硬件電路開發(fā)相關(guān)工作的需求收集、模塊設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試和驗證工作;2)配合軟件、FPGA設(shè)計人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。任職要求:1)通訊、電子相關(guān)專業(yè)碩士畢業(yè),5年以上高速信號硬件電路開發(fā)經(jīng)驗;2)工作態(tài)度端正,具有團(tuán)隊合作精神;專業(yè)技能:◆具有12...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與AOC光電產(chǎn)品的研發(fā)方案討論,原型驗證;2.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計,指導(dǎo)PCB Layout工程師布局布線;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能調(diào)試及性能優(yōu)化;4.分析與定位產(chǎn)品相關(guān)問題,并提供報告;5.設(shè)計、測試文檔的編寫與維護(hù);6.參與產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入與制程優(yōu)化;崗位要求:1...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品定義編寫硬件方案、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計、相關(guān)設(shè)計仿真;2、配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),完成產(chǎn)品功能的調(diào)試和性能測試;3、編寫、整理、歸檔項目技術(shù)文檔;4、對技術(shù)支持、生產(chǎn)、售后等相關(guān)人員提供必要的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。任職資格:1、電子、自動化...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-12萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)和管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品。2.按照計劃完成符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品開發(fā)工作。3.根據(jù)項目系統(tǒng)設(shè)計報告,完成具體實現(xiàn)的詳細(xì)方案設(shè)計報告。4.根據(jù)詳細(xì)方案設(shè)計報告開發(fā)符合功能和性能要求的產(chǎn)品。5.獨(dú)立負(fù)責(zé)設(shè)計詳...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    -崗位描述:1-指定、設(shè)計和AI加速卡的硬件解決方案;2-設(shè)計高速接口,包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等;3-配套電路設(shè)計,包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等;4-設(shè)計電路...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    -崗位描述:1-指定、設(shè)計和開發(fā)存算一體系統(tǒng)的硬件解決方案;2-設(shè)計高速接口,包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等;3-配套電路設(shè)計,包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等;4-設(shè)...
  • 硬件工程師 J11803

    20-30萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計;2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計;3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計,并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線;4.完成板卡調(diào)試、測試,并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問題;5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文檔;6.維...
  • 光模塊硬件工程師

    15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā),具體任務(wù)包括:1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試;2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗證測試;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗證和可靠性認(rèn)證;4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫;5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析,解決和技術(shù)支持。任職要求1、 ...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 寧波市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)小家電pcba硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)與優(yōu)化,確保技術(shù)方案的可行性。2、參與硬件系統(tǒng)的測試工作,與團(tuán)隊協(xié)作確保產(chǎn)品質(zhì)量。3、具有EMC設(shè)計能力4.主要開發(fā)項目:兩季產(chǎn)品,足浴盆,無刷類產(chǎn)品任職要求1、具備扎實的硬件開發(fā)能力2、具有良好的問題分析和解決能力,能...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)PCB Layout設(shè)計和電路原理圖設(shè)計;2、協(xié)同結(jié)構(gòu)等專業(yè)進(jìn)行硬件堆疊設(shè)計和PCB布局規(guī)劃;3、參與硬件電路設(shè)計、器件選型、BOM制定,裝配、調(diào)試,性能驗證等工作,并參與相關(guān)評審。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,物理/電子/通信/半導(dǎo)體/計算機(jī)等相關(guān)專...
  • 硬件工程師(原理圖+lay...

    15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、裝配、調(diào)試;2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計、器件選型、BOM制定,并參與相關(guān)評審;3、負(fù)責(zé)PCB Layout和小型電路設(shè)計;4、協(xié)同項目組結(jié)構(gòu)、軟件、量產(chǎn)工程師進(jìn)行硬件系統(tǒng)功能、性能驗證,異常和售后問題分析解決;5、設(shè)計量產(chǎn)治具原理圖,與...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 天津-南開區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)識別需求并轉(zhuǎn)化為本專業(yè)的設(shè)計輸入;2、拆解任務(wù),制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案,同時要滿足相關(guān)生產(chǎn)工藝流程要求;3、根據(jù)產(chǎn)品需求,發(fā)現(xiàn)新技術(shù),儲備不同的技術(shù)方案;4、識別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝,帶頭攻關(guān);5、為生產(chǎn)部門提供相關(guān)的技術(shù)支持;任職要求:1、具備“自...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1,本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),一年以上的嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(有工作經(jīng)驗學(xué)歷可以大專以上)2,會操作PCB設(shè)計軟件,如PROTEL等3,熟悉數(shù)電/模電,MCU的外圍電路設(shè)計4,動手能力強(qiáng),可完成產(chǎn)品從原理圖到量產(chǎn)的整個過程,例如:焊板,調(diào)試,BOM表,作業(yè)指引...