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  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    13-26萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
  • 硬件開發(fā)工程師(海外)

    10-13萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)海信商用POS產(chǎn)品、終端自助產(chǎn)品、金融智能支付終端等產(chǎn)品的開發(fā)及應(yīng)用;2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)及市場技術(shù)支持。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,應(yīng)屆海外院校畢業(yè),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化或電子信息類相關(guān)專業(yè);2、動(dòng)手能力強(qiáng),熟悉X86或ARM等硬件平臺的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試和測試;3...
  • WP-單板軟硬件開發(fā)工程師...

    面議 | 西安市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電力電子系統(tǒng)中的控制單板(包含驅(qū)動(dòng)、電源、檢測、接口和控制等)設(shè)計(jì);2. 負(fù)責(zé)風(fēng)能變流器產(chǎn)品中核心FPGA程序的設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行時(shí)序仿真分析;3. 解決上述電路中出現(xiàn)的開發(fā)調(diào)測,市場問題分析,以及測試實(shí)驗(yàn)中存在的各種問題。任職資格:1. 本科及其以...
  • ES-單板硬件開發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):工作職責(zé):監(jiān)控類單板軟硬件開發(fā)。招聘要求:1、本科及以上學(xué)歷,控制、電氣、通信或相關(guān)專業(yè);2、3年以上嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉CPU主控板(ARM架構(gòu)),模擬/數(shù)字信號采樣電路及常用通信電路;4、熟練掌握硬件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB布局,性能調(diào)試和優(yōu)化等硬...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、碩士及以上 高級5年及以上,中級可應(yīng)屆2、高級需5年以上多層板layout經(jīng)驗(yàn),精通Allegro軟件,掌握Autium Designer及PADS等軟件3、掌握模數(shù)混合電路設(shè)計(jì),高速電路及射頻電路設(shè)計(jì)4、掌握安全性和可靠性設(shè)計(jì);5、掌握信號完整性和電源完...
  • NJ17025硬件開發(fā)工程...

    面議 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、獨(dú)立完成產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)和原理圖設(shè)計(jì);2、完成元器件選型分析和測試;3、指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì);4、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作。任職要求:1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、2年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 汕頭市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:根據(jù)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,完成符合功能和性能要求的硬件電路、邏輯設(shè)計(jì);設(shè)計(jì)原理圖,完成硬件模塊的開發(fā)和相應(yīng)硬件程序的編寫。任職要求:熟悉電子、硬件方面的專業(yè)知識,能應(yīng)用ISE、Vivado、Quartus、Keil、Altium-Designer、Autocad等...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-8萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述: 1.會(huì)原理圖和PCB LAYOUT 2.根據(jù)客戶需要設(shè)計(jì)模擬或數(shù)字電路 3.維護(hù)和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件電路 4.對客戶的產(chǎn)品硬件提供技術(shù)支持...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    7-10萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā),具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與調(diào)試;2)固件編寫,負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品相關(guān)控制及算法固件編寫;3)樣機(jī)組裝,和結(jié)構(gòu)一起完成樣機(jī)組裝工作;4)設(shè)計(jì)和工藝文檔編寫,即產(chǎn)品開發(fā)各階段設(shè)計(jì)文件編寫以及轉(zhuǎn)產(chǎn)所需焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)和組裝等工藝...
  • 硬件開發(fā)工程師J16106

    18-36萬 | 北京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)以及原理圖和結(jié)構(gòu)的評審,2、評估layout的可行性 根據(jù)原理圖和結(jié)構(gòu),3、完成項(xiàng)目的PCB設(shè)計(jì)工作 4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的SI 和DFM分析 (高級)5、協(xié)助硬件調(diào)試和測試工作 完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)規(guī)范6、處理板廠EQ和PCBA廠反饋的技術(shù)問題 ...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)監(jiān)控前端產(chǎn)品(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),球機(jī)),監(jiān)控平臺產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì);2、產(chǎn)品的調(diào)試和測試;3、撰寫技術(shù)文檔;4、指導(dǎo)并檢查PCB設(shè)計(jì),協(xié)助底層驅(qū)動(dòng)開發(fā),協(xié)助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。任職要求:1、通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;2、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn),...
  • 硬件開發(fā)工程師—WXFGS

    12-18萬 | 無錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、 負(fù)責(zé)公司硬件新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā); 2、 負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品生產(chǎn)和工程應(yīng)用的技術(shù)問題。任職要求:1、通信、計(jì)算機(jī)、電子工程等專業(yè),硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程和規(guī)范,基本了解Verilog或者VHDL硬件語言;3、初步具備使用orcad,c...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    12-18萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、承擔(dān)硬件方案的制定、關(guān)鍵器件選型;熟悉高速電路設(shè)計(jì)原理,并熟練使用stm32各種開發(fā)工具,設(shè)計(jì)原理圖及LAYOUT,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目硬件開發(fā);2、完成原理圖、邏輯、PCB的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;需要熟悉protel、Altium Design、PADS、Caden...
  • 軟硬件開發(fā)工程師

    5-10萬 | 安陽市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位設(shè)置:研發(fā)人員/質(zhì)檢員/產(chǎn)品工程師/技術(shù)人員/生產(chǎn)人員崗位職責(zé):1、★研發(fā)部-產(chǎn)品研發(fā)人員★:負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)工作2、★質(zhì)檢部-車間質(zhì)檢員+IQC進(jìn)料檢驗(yàn)員★:負(fù)責(zé)各項(xiàng)檢品的檢驗(yàn)、測試等相關(guān)工作3、★技術(shù)部-產(chǎn)品工程師(ME、 PE、制造工程師)★:負(fù)責(zé)電療系...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    11-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、按照開發(fā)計(jì)劃進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì),編制設(shè)計(jì)方案和說明,并繪制原理圖和PCB;2、按照要求進(jìn)行部件及樣機(jī)的測試,出具檢測文件并整理問題清單;3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)裝配調(diào)試,解決生產(chǎn)和售服反饋的問題;4、配合檢驗(yàn)、臨床、樣機(jī)等相關(guān)事宜。崗位要求:1、電子、自動(dòng)化、機(jī)電一...
  • 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師

    12-36萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì),并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等;2、搭建基于ARM或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動(dòng)傳感器、開關(guān)等外圍電路;3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)硬件板卡原理圖、PCB設(shè)計(jì),主導(dǎo)從物料選型、方案設(shè)計(jì)、板卡打樣、測試驗(yàn)證、BOM輸出、測試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作;3、負(fù)責(zé)輸注泵產(chǎn)品EMC的測試及整改工作;4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    10-17萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè),電力電子專業(yè)方向優(yōu)先;2. 有扎實(shí)的模電/數(shù)電基礎(chǔ)知識及豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通信號檢測調(diào)理、AD/DA、功率放大等電路;3. 熟練掌握電力電子電路分析和仿真技術(shù),精通Buck...
  • 硬件開發(fā)工程師(博士)

    面議 | 青島市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)POS類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā);2、負(fù)責(zé)POS產(chǎn)品外設(shè)的測試及驗(yàn)證;3、整合內(nèi)外部資源,按照研發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目推進(jìn);任職要求:1、博士學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子類相關(guān)專業(yè);2、有電子類產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);3、模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識扎實(shí),具備安全、E...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立完成六層以上電路板設(shè)計(jì);相關(guān)要求:1、電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè),三年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);2、具有豐富的高速、高密數(shù)字電路,模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)...