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  • 企

    電子硬件開(kāi)發(fā)工程師

    12-20萬(wàn) | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1. 熟悉全志，瑞芯微等ARM架構(gòu)SOC平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)，對(duì)Linux、Android 有一定了解，具備高速多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功量產(chǎn)硬 件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；2. 根據(jù)需求裁剪、修改官方硬件demo并進(jìn)行元器件選型，原理圖輸出，PCB Layout；3. 負(fù)責(zé)板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、整...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，并輸出相應(yīng)文檔；負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)迭代更新；2.技術(shù)支持及完成客戶交流與培訓(xùn)；3.協(xié)助生產(chǎn)；4.參與硬件相關(guān)的平臺(tái)與知識(shí)的搭建；參與技術(shù)交流與培訓(xùn)。任職資格1.本科以上學(xué)歷，5年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，電子電力相關(guān)專業(yè)；2.熟悉扎實(shí)的數(shù)字...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    20-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、參與或者獨(dú)立負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電源，AC - DC、DC - DC電源的硬件總體方案設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)撰寫項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔，提交項(xiàng)目驗(yàn)收資料，包括總體方案設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔、原理圖、測(cè)試文檔等文檔；3、組織和安排項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作，定期匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量狀態(tài)；4、嚴(yán)格按照研發(fā)制度規(guī)范和工...
  • 企

    逆變器硬件開(kāi)發(fā)工程師(J1...

    20-40萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1） 負(fù)責(zé)光伏并網(wǎng)逆變器、儲(chǔ)能逆變器類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；2）負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、器件選型、問(wèn)題解決等；3） 負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品化工作，參與歸檔、說(shuō)明編寫、版本控制，并對(duì)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行編寫和維護(hù)等工作內(nèi)容；4）參與分析解決生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；參與INV/PC...
  • 企

    高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、應(yīng)用藍(lán)牙、Zigbee、LoRa等主流無(wú)線模塊方案，進(jìn)行嵌入式代碼開(kāi)發(fā)。2、基于物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)主機(jī)的各種無(wú)線終端設(shè)備接入方案驗(yàn)證。3、輸出相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。任職資格：1、精通C語(yǔ)言編程，熟悉系統(tǒng)硬件原理。2、熟悉Cortex-M系列MCU架構(gòu)，熟練掌握各種通訊...
  • 企

    高級(jí)光模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師

    30-60萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位信息：開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測(cè)...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師（中新）

    7-15萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等；3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃；4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證；5、編寫項(xiàng)目技術(shù)文檔、BOM表等；任職要求：1、通訊、...
  • 企

    嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-29萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)公司智能照明產(chǎn)品的電子電路開(kāi)發(fā)，具體包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及焊接與高噪信比性能的調(diào)試；2、負(fù)責(zé)有源設(shè)備的電磁兼容性、電氣安全性設(shè)計(jì)和可靠性測(cè)試；3、負(fù)責(zé)電路中信號(hào)放大邏輯設(shè)計(jì)、噪聲分析處理；4、負(fù)責(zé)ARM/單片機(jī)體系架構(gòu)及外圍存儲(chǔ)、接口、...
  • 企

    高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    18-25萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開(kāi)發(fā)，或供應(yīng)商開(kāi)發(fā)工作。2、電路原理設(shè)計(jì)、PCB layout 工作。3、樣機(jī)測(cè)試調(diào)試，故障分析及報(bào)告輸出。4、研發(fā)與工程文檔的對(duì)接輸出。崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Altium ...
  • 企

    高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    40-45萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)-負(fù)責(zé)公司農(nóng)業(yè)科技相關(guān)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線、元器件選型等。-參與新產(chǎn)品的規(guī)劃和定義，從硬件角度提出可行性建議和技術(shù)解決方案，確保產(chǎn)品滿足市場(chǎng)需求和技術(shù)指標(biāo)。-對(duì)農(nóng)業(yè)智能設(shè)備如傳感器、控制器、通信模塊等進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)...
  • 企

    自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    16-22萬(wàn) | 保定市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì)，EE電路測(cè)試，調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理；3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu)，完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；4、編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔；5、制定硬件的測(cè)試方案，對(duì)硬件進(jìn)...
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    自動(dòng)駕駛硬件開(kāi)發(fā)工程師 (...

    15-20萬(wàn) | 保定市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、原理圖設(shè)計(jì)，EE電路測(cè)試，調(diào)試和驗(yàn)證2、負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛控制器芯片、配套硬件選型及供應(yīng)商管理；3、按照制定的自動(dòng)駕駛控制器系統(tǒng)架構(gòu)，完成系統(tǒng)功能與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；4、編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、BOM、生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔；5、制定硬件的測(cè)試方案，對(duì)硬件進(jìn)...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    30-60萬(wàn) | 蘇州市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、制定研發(fā)技術(shù)施行方案 2.從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì).開(kāi)發(fā)維修工作；3.負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；4.能獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；5.完成相關(guān)項(xiàng)目.產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作 6、負(fù)責(zé)...
  • 企

    高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括需求分析，方案分析及設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測(cè)，問(wèn)題分析解決，協(xié)助軟件，測(cè)試，工程等部門調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    18-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括需求分析，方案分析及設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔整理和輸出；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測(cè)，問(wèn)題分析解決，協(xié)助軟件，測(cè)試，工程等部門調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)的...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 根據(jù)需求獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，PCB繪制，產(chǎn)品認(rèn)證、維護(hù)、性能優(yōu)化等開(kāi)發(fā)工作；2. 參與軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)并解決開(kāi)發(fā)和調(diào)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題；3. 設(shè)計(jì)文件的制作及歸檔，BOM整理，樣機(jī)的制作及調(diào)試。任職要求： 1. 電子通信、...
  • 企

    高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    20-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)；2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，保證技術(shù)實(shí)施的可行性，邏輯全面性等；3、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)方案，設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作；4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout的跟蹤評(píng)審，組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)以及PC...
  • 企

    BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    24-48萬(wàn) | 上海市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-12-04 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位介紹1、負(fù)責(zé)硬件的原理圖、PCB layout設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，并協(xié)助軟件進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試；3、協(xié)助測(cè)試工程師完成產(chǎn)品測(cè)試方案，跟蹤測(cè)試，解決測(cè)試過(guò)程中的BUG ；4、負(fù)責(zé)BMS生產(chǎn)資料的輸出，量產(chǎn)的跟蹤；5、負(fù)責(zé)BMS硬件質(zhì)量問(wèn)題的分析、解決及改善。1、大專及以...
  • 企

    BMS硬件開(kāi)發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、據(jù)客戶需求制定硬件方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并設(shè)計(jì)原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等。2、按照開(kāi)發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)打樣。3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)。4、協(xié)助其他工作如PCBlayout、樣板調(diào)試等。崗位要求:1、大專及以上學(xué)歷，3 年以上B...
  • 企

    硬件開(kāi)發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 廈門 | 本科或以上 | 3年以上

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1 、根據(jù)產(chǎn)品要求確認(rèn)硬體設(shè)計(jì)方案并完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)2、改善已有產(chǎn)品，賦予老產(chǎn)品以新的功能、新的用途3 、開(kāi)發(fā)或維護(hù)軟件開(kāi)發(fā)時(shí)需要的硬件平臺(tái)4、發(fā)展專利5、畫質(zhì)改善任職要求：1、 本科三年以上視頻相關(guān)產(chǎn)品（TV、MNT、PAD等）開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，碩士?jī)赡暌陨瞎ぷ鹘?jīng)...