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  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案;2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料,制定安裝、維修方案,編寫流程和操作規(guī)程、說明書;3. 負(fù)責(zé)檢驗調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā);4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求,負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計;5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)。任職要求:1.電子、通...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.PLC產(chǎn)品的硬件設(shè)計和老產(chǎn)品維護工作;2.負(fù)責(zé)PLC硬件產(chǎn)品的自測,解決自測問題、EMC/UL實驗問題處理和市場反饋的硬件相關(guān)問題;3.啟動和協(xié)調(diào)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、試制、中試及制造,并推進解決相關(guān)制程問題;4.編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;5.硬件團隊建設(shè),硬...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:嵌入式硬件電路原理圖設(shè)計、仿真、Layout開發(fā)以及電路測試熟悉嵌入式系統(tǒng)元器件選型,底層驅(qū)動具備一定嵌入式軟件編寫與調(diào)試能力完成相關(guān)技術(shù)文檔的編纂和歸檔熟悉ARM架構(gòu),STM32芯片,藍牙模塊,GPS模塊,陀螺儀模塊具有汽車電子產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先熟...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    14-17萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè);2、能獨立進行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計;3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計方法和C/C++語言;4、能夠使用開發(fā)工具進行邏輯設(shè)計和仿真;5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項指標(biāo)。崗位...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗證;2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計和驗證;3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測試及整改工作;4、參與硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作。職位要求:1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,具有扎實的數(shù)?;旌想娐防碚撝R,精通嵌入式硬件設(shè)計;2、熟...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品項目立項可行性調(diào)研,參與系統(tǒng)方案設(shè)計; 2、負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、維護、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺的各型應(yīng)用硬件產(chǎn)品;3、從事電子硬件開發(fā),原理圖設(shè)計、PCB布線,調(diào)試4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型5、為市場、生產(chǎn)和售后等部...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    嵌入式硬件工程師:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計;2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計和開發(fā)工作;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),精通模擬、數(shù)字電路,熟悉各類元件性能及設(shè)計,3年以上工作經(jīng)驗;2、具有良好的溝通能力和團隊合作精神,動手能力強,能獨...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗,有從事過醫(yī)療器械設(shè)計者優(yōu)先考慮。3.熟...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)串口服務(wù)器等產(chǎn)品設(shè)計,硬件電路原理圖設(shè)計,供應(yīng)商選型,核心器部件選型;2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具,具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗;3、對設(shè)計硬件進行調(diào)試、測試,確保設(shè)計規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件與...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1. 精通模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計;2. 熟練使用運算放大器、比較器、功率放大器等,具有小信號處理、調(diào)試經(jīng)驗;3. 具有激光器電源電路設(shè)計經(jīng)驗及半導(dǎo)體電源研發(fā),熟悉EMC、EMI設(shè)計者優(yōu)先考慮 ;4. 精通示波器、信號源、萬用表等調(diào)試工具的使用;5. 精通一種...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試;2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書寫;3、根據(jù)硬件文檔,完成硬件的詳細(xì)設(shè)計和開發(fā)調(diào)試;4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進行后期維護。崗位要求:1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種;2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計、仿真、布線等能...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 重慶-渝北區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)充電樁及其它公司產(chǎn)品的電路設(shè)計與布線2. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計及PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試3. BOM表/物料/供應(yīng)鏈管理,協(xié)助完成研發(fā)到生產(chǎn)的交接任職要求:1、熟悉模擬及數(shù)字電路,能獨立完成電路設(shè)計,布線及調(diào)試工作;2、至少...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計、布線設(shè)計等;2、樣板焊接與測試程序編寫;3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動與控制程序說明文檔;5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試;任職要求:1、電子類、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),專業(yè)科或以上學(xué)歷,相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗;2、熟練掌...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計;2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測試。任職要求:1.通信、電子、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;2.有嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗,可以獨立完成PCB的設(shè)計與調(diào)試,要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 重慶-渝北區(qū) | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)項目電氣系統(tǒng)總體設(shè)計;2、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)項目控制硬件電路設(shè)計;3、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)產(chǎn)品的仿真及測試驗證相關(guān)工作;4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制工作。任職要求:1、熟悉通信、控制硬件電路設(shè)計,掌握收發(fā)處理、控制驅(qū)動電路設(shè)計;2、熟悉DSP、FPG...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-12萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、獨立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計、調(diào)試;2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作;3、全過程跟進產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求:1、電子/通訊/計算機等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
  • 嵌入式硬件工程師(智能醫(yī)療...

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與新產(chǎn)品開發(fā),舊產(chǎn)品改造,與技術(shù)部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM(STM32、EFM32等)系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)和測試軟件開發(fā);3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關(guān)技術(shù)文檔(商業(yè)需求、產(chǎn)品需求);4、協(xié)助制定硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案;2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料,制定安裝、維修方案,編寫流程和操作規(guī)程、說明書;3. 負(fù)責(zé)檢驗調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā);4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求,負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計;5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù);任職要求:1.電子、通...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 北京-豐臺區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2018-11-06 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位概要:負(fù)責(zé)客戶的開發(fā)維護,積極開拓市場;收集市場信息。職責(zé)描述:1.正確理解客戶需求。2.模擬、數(shù)字電路設(shè)計和PCB設(shè)計和板級調(diào)試3.單片機編程(IAR 或 KEIL 等)任職要求:1熟悉STM32和常用的外圍傳感器2熟練掌握電路設(shè)計原理3 嵌入式軟件編程4 身體健...
  • 資深嵌入式硬件工程師

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2018-11-06 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.有管理能力,扎實的硬件技術(shù)。能提供有效的技術(shù)指導(dǎo)。能協(xié)助完成可穿戴產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(包括參與討論方案制定、參與可行性分析、參與器件選型、指導(dǎo)原理圖設(shè)計、PCB layout檢查、BOM整理、指導(dǎo)硬件調(diào)試測試等)。2.負(fù)責(zé)硬件與結(jié)構(gòu)件的配合設(shè)計,確保達到產(chǎn)品設(shè)...