職責(zé)描述：
1、獨(dú)立完成各類硬件板卡的PCB設(shè)計(jì)工作；
建立及維護(hù)公司封裝庫(kù)；
2、熟練使用PCB Layout工具，如AD、Cadence、mentor等設(shè)計(jì)軟件；
3、根據(jù)硬件工程師提供的原理圖和芯片資料，進(jìn)行產(chǎn)品LAYOUT布局布線、檢查及Gerber加工數(shù)據(jù)導(dǎo)入/導(dǎo)出工作。


任職要求：
1、電子/自動(dòng)化/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，1年以上PCB設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具備基本的英文資料閱讀能力；
3、熟悉電路板制板工藝 ；
4、熟練使用庫(kù)管理工具，完成日常元器件庫(kù)的維護(hù) ；
5、了解焊接工藝，協(xié)助優(yōu)化器件選型，減少焊接不良風(fēng)險(xiǎn)；
6、能熟練導(dǎo)入導(dǎo)出機(jī)械約束文件；
7、熟悉DFM及在layout中應(yīng)用，了解電源完整性和信號(hào)完整性分析，能參與評(píng)審原理設(shè)計(jì)；
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)精神，做事耐心細(xì)致，有較強(qiáng)的抗壓能力。

成都中科博恩思醫(yī)學(xué)機(jī)器人有限公司為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先醫(yī)學(xué)機(jī)器人及自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造商，是集醫(yī)療器械研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司先后與國(guó)內(nèi)外一流科研機(jī)構(gòu)、研究型大學(xué)、醫(yī)學(xué)中心建立了多邊戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，長(zhǎng)期專注手術(shù)機(jī)器人及醫(yī)學(xué)輔助機(jī)器人系統(tǒng)解決方案的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，中科博恩思與美國(guó)斯坦福大學(xué)，美國(guó)加州大學(xué)洛杉磯分校等國(guó)際頂級(jí)醫(yī)學(xué)機(jī)器人科研機(jī)構(gòu)深度開展科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)孵化合作，形成了跨學(xué)科、跨機(jī)構(gòu)、跨國(guó)界的協(xié)同創(chuàng)新體系，在機(jī)械結(jié)構(gòu)、手術(shù)器械等核心技術(shù)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品涵蓋微創(chuàng)機(jī)器人外科、自動(dòng)化醫(yī)學(xué)影像診斷，醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)服務(wù)等多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域。公司以醫(yī)學(xué)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化為核心發(fā)展理念，全力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化微創(chuàng)手術(shù)機(jī)器人的研發(fā)、制造、臨床及市場(chǎng)應(yīng)用，進(jìn)入公司的優(yōu)秀人才將享受公司分紅及期權(quán)激勵(lì)。