職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計(jì)、可行性分析、器件的選型、仿真計(jì)算、形成硬件技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔及電路原理圖；
2. 協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB布局布線設(shè)計(jì)、PCB繪制，并對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查；
3. 設(shè)計(jì)硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的DV驗(yàn)證方案并組織實(shí)施，輸出測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告并對(duì)硬件故障及設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行原因分析并解決；
4. 協(xié)助測(cè)試工程師完成型式試驗(yàn)、EMC試驗(yàn)以及各種認(rèn)證測(cè)試；
5. 伺服驅(qū)動(dòng)及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)關(guān)鍵物料評(píng)估技術(shù)研究以及新元器件的分析評(píng)估；
6. 所負(fù)責(zé)工作的各種技術(shù)文件（設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)圖紙、評(píng)測(cè)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)測(cè)試接線/數(shù)據(jù)記錄、BOM等）的編制、歸檔、發(fā)放和管理；
7. 協(xié)助相關(guān)部門(mén)完成新產(chǎn)品的樣機(jī)和小批量試生產(chǎn)導(dǎo)入工作，負(fù)責(zé)處理及指導(dǎo)解決試產(chǎn)過(guò)程中的硬件相關(guān)問(wèn)題；
8. 解決客戶現(xiàn)場(chǎng)所發(fā)現(xiàn)的與硬件相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題。


任職要求：
1. 全日制統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電力電子、電氣傳動(dòng)、自動(dòng)化、電機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器等行業(yè)的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立承擔(dān)過(guò)單板研發(fā)任務(wù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3. 擁有設(shè)計(jì)完整控制系統(tǒng)的能力及實(shí)際經(jīng)驗(yàn)：從系統(tǒng)架構(gòu)，電路設(shè)計(jì)，元件選擇，電路板設(shè)計(jì)，電磁兼容設(shè)計(jì)，電子系統(tǒng)測(cè)試直至產(chǎn)品整機(jī)；
4. 深入理解電機(jī)控制硬件原理，熟練掌握IGBTMOSFET等功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)、DSPARMFPGA等數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬采樣處理電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等技術(shù)；
5. 熟練使用各種通用儀器，能夠獨(dú)立完成電路調(diào)試、驗(yàn)證以及測(cè)試工作，熟悉EMCEMI以及安規(guī)方面的標(biāo)準(zhǔn)，具備良好的電磁兼容理論基礎(chǔ)；
6. 熟練掌握PCB設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)軟件，熟悉PCBA制造工藝相關(guān)知識(shí)，熟悉生產(chǎn)制造流程，掌握PCB Layout技能者優(yōu)先；
7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，開(kāi)闊的視野，高度認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，能夠承擔(dān)較大工作壓力；
8. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)、語(yǔ)言表達(dá)及文字編寫(xiě)能力。

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