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  • mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計工具,可以獨立完成器件版圖設(shè)計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計工具,可以獨立完成器件版圖設(shè)計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體(晶圓)mos產(chǎn)品研...

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計工具,可以獨立完成器件版圖設(shè)計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 硬件研發(fā)工程師

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職務(wù)類別:硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產(chǎn)品系統(tǒng)工程師特別說明:本職位有出差需求,出差地以日本為主,一年累積時間約三個月以下,故人選需要精通日文。工作職責(zé): 1、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計:從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設(shè)計(包含power design),并實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的硬件...
  • 高分子材料研發(fā)工程師

    10-20萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負責(zé)樹脂材料(聚氨酯、有機硅、環(huán)氧)研發(fā)及測試;2、對生產(chǎn)所需原材料進行測試、開發(fā)及評估;3、引進新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,并對生產(chǎn)人員進行技術(shù)培訓(xùn);4、了解最新市場需求,進行可行性研究,確立產(chǎn)品的研發(fā)項目;5、負責(zé)撰寫產(chǎn)品研發(fā)報告及相關(guān)技術(shù)文件;6、負責(zé)協(xié)助市場部門...
  • 精密機器人研發(fā)工程師

    25-30萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):面向手機等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品,研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測”機器人等自動化裝備,研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選:1、機械設(shè)計:負責(zé)裝備機械方案與結(jié)構(gòu)細化設(shè)計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術(shù)與解決方案,開發(fā)...
  • 后道工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)光電探測器、半導(dǎo)體激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā);2. 負責(zé)后道工藝整合,問題分析及解決;3. 負責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化;4. 負責(zé)先進封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。任職要求:1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機械等相關(guān)專業(yè);2...
  • 低溫制冷機工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負責(zé)低溫制冷機(斯特林制冷機、脈管制冷機、節(jié)流制冷機)清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發(fā);2.負責(zé)低溫制冷機工藝文件編寫,工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計;3.負責(zé)低溫制冷機制造、測試工藝優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率;4.負載對低溫制冷機裝配技術(shù)員進行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求:...
  • 器件模型研發(fā)工程師 | T...

    20-30萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
  • MPCVD研發(fā)工程師

    13-17萬 | 衢州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工作內(nèi)容】- 負責(zé)MPCVD(微波等離子體化學(xué)氣相沉積)設(shè)備的研發(fā)與改進,以提高產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。- 進行實驗設(shè)計、數(shù)據(jù)收集與分析,以支持工藝優(yōu)化和技術(shù)開發(fā)。- 參與新技術(shù)的研究和探索,保持對行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團隊合作,解決生產(chǎn)過程中遇到的技...
  • 光通信研發(fā)工程師

    10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.關(guān)注行業(yè)動態(tài)信息,收集市場信息資源的同時,挖掘客戶資源。2.負責(zé)客戶產(chǎn)品需求以及應(yīng)用溝通;制定產(chǎn)品開發(fā)計劃,制作圖紙,規(guī)格書,DFMEA,可靠性測試計劃等.3.推動客戶進行產(chǎn)品的性能評估,并將評估結(jié)果反饋到內(nèi)部。4.負責(zé)客戶現(xiàn)場應(yīng)用的技術(shù)支持,解決現(xiàn)場問題...
  • 樹脂研發(fā)工程師

    15-20萬 | 清遠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)樹脂相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)的前期調(diào)研、論證、開發(fā)、設(shè)計、性能測試等工作;2、負責(zé)解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關(guān)技術(shù)難題;3、負責(zé)完成新產(chǎn)品的試生產(chǎn),固化工藝條件,優(yōu)化產(chǎn)能與產(chǎn)率,降低綜合生產(chǎn)成本;4、負責(zé)技術(shù)改進和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)的文件和報告...
  • 研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負責(zé)基于先進或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗證,包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)...
  • 工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 根據(jù)項目的要求或組長的指示,建立相關(guān)項目工藝制程方案,分析實驗結(jié)果并根據(jù)結(jié)果改進工藝。 2. 根據(jù)特色工藝技術(shù)的圖版規(guī)格,協(xié)助項目團隊設(shè)計電性測試圖形和測試程序,安排流片去驗證設(shè)計圖形是否正常工作,并且校準(zhǔn)或者改進設(shè)計規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產(chǎn)品處理...
  • 先進工藝研發(fā)工程師(J10...

    18-30萬 | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建;2、負責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā);3、負責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴散、化學(xué)機械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求:1、碩士以上學(xué)歷,材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗,優(yōu)秀應(yīng)屆也可...
  • 存儲研發(fā)工程師

    20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 1. 研發(fā)存儲軟件系統(tǒng),包括對象存儲、文件存儲、冷數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)備份等服務(wù) 2. 進行存儲系統(tǒng)的文件存儲、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅(qū)動、服務(wù)管理等功能開發(fā) 3. 存儲產(chǎn)品的性能優(yōu)化、技術(shù)分析診斷與解決 職位要求: 1. 計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,三年以上存儲相關(guān)研...
  • Java研發(fā)工程師 相同職位

    5-10萬 | 重慶-沙坪壩區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)平臺的架構(gòu),推進架構(gòu)優(yōu)化升級,制定研發(fā)規(guī)范,保障代碼質(zhì)量;2、負責(zé)平臺研發(fā)測試,保障項目研發(fā)交付按質(zhì)按時進行;3、保障系統(tǒng)上線,支持系統(tǒng)運維;4、負責(zé)完成技術(shù)文檔編寫。4、深入理解業(yè)務(wù)需求,提供技術(shù)解決方案。任職資格:1、3年以上Java開發(fā)經(jīng)驗,1年...
  • 連鑄閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    15-25萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位介紹 崗位職責(zé):研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法,建立數(shù)學(xué)模型實現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試,撰寫技術(shù)文檔。任職要求:冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景,本科以上學(xué)歷。精...
  • 表檢閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):研究表面檢測過程中涉及的數(shù)據(jù)采集、傳輸及處理機制,構(gòu)建高效的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。應(yīng)用先進的AI技術(shù)提高檢測精度和效率,減少誤報率。與其他團隊緊密合作,推動表檢技術(shù)不斷創(chuàng)新進步。任職要求:? 自動化、計算機視覺或人工智能領(lǐng)域?qū)<?,具備本科以上學(xué)位。熟練掌握計算機視覺算...
  • 連鑄閉環(huán)技術(shù)研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):研究連鑄過程中的關(guān)鍵參數(shù)控制方法,建立數(shù)學(xué)模型實現(xiàn)閉環(huán)控制。分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術(shù)的研發(fā)測試,撰寫技術(shù)文檔。任職要求:? 冶金工程、材料科學(xué)或相近專業(yè)背景,本科以上學(xué)歷。精通連鑄工藝流程和技術(shù)細節(jié),擁有至少5...