職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺(tái)搭建；2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)；3、負(fù)責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學(xué)歷，材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆也可考慮。

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。