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  • 工藝工程師 相同職位

    7-9萬 | 廈門市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.完成物料測試,新設(shè)備導(dǎo)入評估及驗收;2.新工藝開發(fā),測試實施;3.完成制程工藝參數(shù)設(shè)定、優(yōu)化、標準化;4.指導(dǎo)制程能力更新與提升;5.完成初始過程能力評估與提升;6.主導(dǎo)FMEA、CP的分析與制定;7.完成樣品試做過程數(shù)據(jù)收集與不良層別分析;8.提供制程技術(shù)支持;
  • 晶圓工藝工程師

    12-20萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、作為公司的Foundry Contact Window,與公司設(shè)計團隊和晶圓代工廠合作推動工藝流程的開發(fā)及建立,對現(xiàn)有工程階段工藝進行固化并帶入量產(chǎn)2、組織不同foundry與BU之間的工藝技術(shù)會議,主持會議并匯總相關(guān)議題,記錄并及時推進會議相關(guān)的會議紀要...
  • 工藝工程師-靜安G0006...

    15-25萬 | 上海-寶山區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):研發(fā)和改進半導(dǎo)體封裝工藝。對封裝設(shè)備的設(shè)計和持續(xù)改進提出詳盡的工藝要求任職資格:1、材料、物理相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷2、熟練使用電子掃描電鏡、FIB及TEM等設(shè)備,具有較強的實驗與數(shù)據(jù)處理、分析能力3、在以下一個或多個領(lǐng)域具有實際工作經(jīng)驗與知識將得到優(yōu)先考慮...
  • 工藝工程師 相同職位

    面議 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負責(zé)新項目新機種的試產(chǎn)導(dǎo)入進展的全程全面管理;2、負責(zé)評審新產(chǎn)品的PCBA產(chǎn)品規(guī)范、材料清單、圖紙等技術(shù)資料;3、負責(zé)各新產(chǎn)品和量產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程評審,制作和審核各項目作業(yè)指導(dǎo)書;4、負責(zé)整改目前量產(chǎn)產(chǎn)品工藝流程,符合IATF16949體系要求5、負責(zé)試產(chǎn)和量產(chǎn)階...
  • 鉆孔工藝工程師(江西工廠)

    10-15萬 | 吉安市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負責(zé)工藝部對應(yīng)小組鉆孔的日常工作管理;2、負責(zé)對轄區(qū)的異常處理、工藝穩(wěn)定及規(guī)范化,確保制作能力提升、降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率及持續(xù)改善;3、對新工藝、新技術(shù)的開發(fā)、導(dǎo)入等評估、驗證工作。任職要求:1、全日制大專以上;2、三年以上PCB線路板行業(yè)機加工相關(guān)...
  • 防焊文字工藝工程師(江西上...

    10-13萬 | 吉安市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、解決防焊、文字制程出現(xiàn)的異常問題,制定工藝品質(zhì)改善項目,監(jiān)督措施的執(zhí)行情況,達到既定的品質(zhì)目標2、優(yōu)化流程設(shè)計,加工參數(shù),消耗性物料的替代等方法降低制造成本,使現(xiàn)有制程更加穩(wěn)定,制程能力/產(chǎn)能得到提升3、制定并維護現(xiàn)場SOP,CP,F(xiàn)MEA,等相關(guān)文件,并...
  • PVD/CVD/ALD工藝...

    8-17萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、完成公司薄膜ALD,PECVD,PVD等設(shè)備的導(dǎo)入和安裝驗收,主導(dǎo)相關(guān)工藝設(shè)定,保證設(shè)備符合研發(fā)、量產(chǎn)需要;2、根據(jù)公司的項目開發(fā)相關(guān)薄膜等工藝,負責(zé)薄膜等工藝研發(fā)、量產(chǎn);3、優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品薄膜等工藝,提高器件良率以及穩(wěn)定性;4、負責(zé)薄膜等工藝日常維護和監(jiān)控數(shù)據(jù)分析;...
  • 工藝工程師(IMP/RTP...

    8-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.完成公司IMP/RTP等設(shè)備的導(dǎo)入和安裝驗收,主導(dǎo)相關(guān)工藝設(shè)定,保證設(shè)備符合研發(fā)、量產(chǎn)需要2.根據(jù)公司的項目開發(fā)相關(guān)IMP/RTP等工藝,負責(zé)IMP/RTP等工藝研發(fā)、量產(chǎn)3.優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品IMP/RTP等工藝,提高產(chǎn)品良率以及穩(wěn)定性4.負責(zé)IMP/RTP等工藝日常維...
  • 工藝工程師 相同職位

    8-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.完成公司IMP/RTP等設(shè)備的導(dǎo)入和安裝驗收,主導(dǎo)相關(guān)工藝設(shè)定,保證設(shè)備符合研發(fā)、量產(chǎn)需要2.根據(jù)公司的項目開發(fā)相關(guān)IMP/RTP等工藝,負責(zé)IMP/RTP等工藝研發(fā)、量產(chǎn)3.優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品IMP/RTP等工藝,提高產(chǎn)品良率以及穩(wěn)定性4.負責(zé)IMP/RTP等工藝日常維...
  • SiC工藝工程師(J134...

    10-18萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負責(zé)SiC生產(chǎn)制造的工藝調(diào)試、優(yōu)化等工作,確保產(chǎn)品工藝參數(shù)穩(wěn)定;2、組織編寫SiC相關(guān)的工藝指導(dǎo)文件、SOP、異常處理流程等文件3、對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常缺陷、或客訴異常進行分析,提出行之有效的改善措施,并落實完成,保障生產(chǎn)的平穩(wěn)運行;4、負責(zé)新設(shè)備調(diào)研及...
  • 英語口語流利---工藝工程...

    10-15萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé): 工作職責(zé): 1、 量產(chǎn)產(chǎn)品的良品率的追蹤、平穩(wěn)化控制、改善和提升; 2 、產(chǎn)品對外接口,技術(shù)參數(shù)的評估和確認; 3、 能夠與工藝設(shè)備等相關(guān)人員溝通解決產(chǎn)品流通中遇到的問題; 4、新的工藝流程整理并提交CIM錄入系統(tǒng); 5 、產(chǎn)品的相關(guān)工程變更的提出...
  • 外延工藝工程師(J1262...

    15-30萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.新設(shè)備工藝調(diào)試及驗收2.客戶新產(chǎn)品對標送樣管控3.工藝異常處理及正常設(shè)備保養(yǎng)后設(shè)備復(fù)機4.工藝管控規(guī)范文件、FEMA、PCRB、MRB、8D、weekly report等編寫5.RMS、SPC、MES等系統(tǒng)管理6.檔控片管理任職要求:1..熟悉MCV、FT...
  • 存儲設(shè)備-工藝工程師

    面議 | 大連市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護經(jīng)驗,熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。2.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求,具備質(zhì)量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
  • 高級封裝工藝工程師

    28-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職能描述: 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗證,并進行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應(yīng)鏈選擇,準直透鏡以及聚焦透鏡選型,參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 4. 追蹤...
  • 工藝工程師(刻蝕)

    8-15萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、負責(zé)工藝的日常維護、改進,SOP/OI改進,日常SPC維護及改進;2、日常工藝程序的建立,維護以及優(yōu)化;3、與TD/PIE co-work, 新產(chǎn)品導(dǎo)入,process setup,yield enhance;4、負責(zé)減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升良率;5...
  • PVD工藝工程師

    18-40萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1、提供機臺安裝調(diào)試中的工藝支持服務(wù)1)負責(zé)在客戶現(xiàn)場完成設(shè)備安裝調(diào)試的工藝支持2)評估和記錄現(xiàn)有系統(tǒng)硬件修改/升級的工藝表現(xiàn)3)設(shè)立實驗條件并完成驗證,收集數(shù)據(jù)并生成內(nèi)部和外部的報告,以確定新安裝設(shè)備或公司推薦硬件修改/升級的工藝表現(xiàn)2、工藝開發(fā)1)針對現(xiàn)有客...
  • 工藝工程師(PVD、CVD...

    9-12萬 | 北京-平谷區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、優(yōu)化激光工藝參數(shù),對產(chǎn)品工藝原理進行研究,進行工藝整合和生產(chǎn)指導(dǎo);2、制定工藝相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)則并對工藝方案、參數(shù)進行改善執(zhí)行;4、完成新工藝、新材料的測試驗證、導(dǎo)入及儲備工作;5、編寫新產(chǎn)品批量生產(chǎn)或其他工序內(nèi)產(chǎn)品的相關(guān)標準化作業(yè)文件;6、協(xié)助開展部門及...
  • 工藝工程師(J13220)

    9-12萬 | 北京-平谷區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、制定和維護電鍍生產(chǎn)線的工藝技術(shù)標準、工藝參數(shù)等操作規(guī)范2、負責(zé)電鍍相關(guān)技術(shù)指導(dǎo),工藝及材料導(dǎo)入、評估及驗證,維護工藝穩(wěn)定性3、負責(zé)電鍍工序生產(chǎn)管理,監(jiān)控計劃達成率、品質(zhì)達成率、工時、設(shè)備利用率等情況,及時對異常情況組織分析改善4、負責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的處...
  • 工藝工程師 相同職位

    8-10萬 | 寧波市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1:主導(dǎo)公司SMTDIP相關(guān)工藝工作:2:熟悉SMT、DIP作業(yè)指導(dǎo)書的編寫和作業(yè)指導(dǎo):3:熟悉家電產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求:4:熟悉產(chǎn)品標準產(chǎn)能的評估、產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化(線平衡)、輔料標準用量評估:5:熟悉新產(chǎn)品的導(dǎo)入流程:6:熟練使用電腦相關(guān)軟件(ERP、CAM...
  • 淮安工藝工程師

    12-20萬 | 淮安市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)爐管工藝測試研發(fā)和創(chuàng)新;2.負責(zé)機臺日常維護測試,測試和可靠性測試;3.負責(zé)工藝相關(guān)技術(shù)文獻檢索,分析和撰寫;4.與機械,電氣,軟件工程師合作,負責(zé)機臺設(shè)計,評估,測試,和改進;5.與客戶合作,驗收機臺,工藝,及開發(fā)新工藝方案。任職要求:1. 3年左右...