職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設計研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗證，并進行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應鏈選擇，準直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設備選型 4. 追蹤 DWDM 以及 400G /800G 陣列封裝量產(chǎn)技術 5. 參與 PCB 空間設計以及控溫的空間布局 6. 參與產(chǎn)品裝配的流程設計7. 跟進代工廠工藝驗證和轉(zhuǎn)產(chǎn)進展任職條件：1、5年以上高速光器件開發(fā)經(jīng)驗，有400G及以上光模塊經(jīng)驗優(yōu)先考慮。2、掌握芯片去臺階劃片、芯片減薄、尾管封焊、平行封焊等工藝。 3、熟悉各種光通信用光器件的COB,COC工藝，具有實際操作能力和分析；4、具備一定的光器件供應鏈資源，熟悉業(yè)界主流光芯片、電芯片(TIA 和driver)，結構件方案 ；5、精通貼片、打線、耦合、倒裝等封裝工藝，具備制樣能力。

風致毅致力于算力、傳輸市場，已經(jīng)是中國數(shù)據(jù)中心/超算中心穩(wěn)定GPU、光傳輸供應商。旗下子公司有高新技術產(chǎn)業(yè)南京天儀航太，以及風致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半導體技術有限公司。其創(chuàng)始人是北美大廠海歸人士，平均工作年限20年，團隊均為高學歷人才，其中還有留美博士，設計人員為國際IC設計大師。市場人員都有年銷售額百億美金的市場供貨經(jīng)驗，熟悉整個亞太客戶。 2023年獲得Midea美的控股Pre-A輪數(shù)千萬元投資，2024年第一季度獲得國內(nèi)半導體頭部公司和地方政府的聯(lián)合A輪投資， 大規(guī)模布局亞太地區(qū)算力和傳輸市場。 我們致力把風致毅打造成中國知名的IC設計公司，成為半導體供應鏈重要的一環(huán)。