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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對(duì)友商產(chǎn)品的分析和評(píng)估，輸出對(duì)比分析報(bào)告及提升方案；3.組織完成和客戶的需求對(duì)接以及需求分析；4.指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導(dǎo)工裝夾具等的開發(fā)；6.參與方案開發(fā)...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對(duì)硬件方面開發(fā)可行性進(jìn)行評(píng)估；2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì)；3、參與硬件方案評(píng)估，負(fù)責(zé)器件選型，以及硬件成本控制；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 上海-普陀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、元件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試、技術(shù)驗(yàn)證、生產(chǎn)小批量及維護(hù)工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測(cè)試等工作，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告編寫；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主導(dǎo)硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作，包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、電路板設(shè)計(jì)與審核、樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)項(xiàng)目管理及監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行，確保項(xiàng)目按計(jì)劃、保質(zhì)、保量地完成；3、主要硬件研發(fā)標(biāo)準(zhǔn)、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行；4、硬件技術(shù)難題攻...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)調(diào)研和可行性分析；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理；4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫，評(píng)審，維護(hù)等工作；5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)文件，參與硬件評(píng)審；6....
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.承擔(dān)產(chǎn)品方案的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)2.配合硬件板子的實(shí)際生產(chǎn)、調(diào)試和測(cè)試3.承擔(dān)部分產(chǎn)品硬件的物料選型和供貨管理任職要求：1.電子、自動(dòng)化、通信等專業(yè)，統(tǒng)招正規(guī)院校?？埔陨蠈W(xué)歷；2.具有一定的實(shí)際嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并能夠獨(dú)立完成硬件開發(fā)，有較強(qiáng)...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、設(shè)計(jì)項(xiàng)目的規(guī)劃、分析、實(shí)施及管理。2、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃、仿真、模擬、驗(yàn)證、實(shí)施。3、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝，維護(hù)，調(diào)試，保證其正常運(yùn)行。4、各種實(shí)驗(yàn)的規(guī)劃、評(píng)估，實(shí)驗(yàn)方法的優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、全日制本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、電子工程，通信工程，電...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    22-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】 須有智能家居、消防報(bào)警器等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)。1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試工作；2. 參與項(xiàng)目的需求分析，制定硬件設(shè)計(jì)方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和...
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    高級(jí)硬件工程師/硬件經(jīng)理（...

    25-45萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、主導(dǎo)硬件項(xiàng)目新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評(píng)估、原型設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證測(cè)試工作2、參與電源新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)的評(píng)估規(guī)劃，為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評(píng)審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺(tái)、新器件的技術(shù)培訓(xùn)，負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動(dòng)4、負(fù)責(zé)審核制定...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、 對(duì)團(tuán)隊(duì)所承擔(dān)的智能硬件開發(fā)進(jìn)程負(fù)責(zé), 從技術(shù)上對(duì)團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo)，與周邊部門有效溝通，確保項(xiàng)目按照計(jì)劃完成并且符合預(yù)算要求。2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì)， 制訂硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問題 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)器件選型，單元電路測(cè)試2.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)與開發(fā),打樣與調(diào)試，輸出測(cè)試報(bào)告；3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整機(jī)硬件和電氣設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)文檔、完成打樣調(diào)試及測(cè)試；4.負(fù)責(zé)研發(fā)文檔總結(jié),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導(dǎo)工作5.負(fù)責(zé)部分項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持工作。崗位要求（教育、經(jīng)驗(yàn)、技能等）：...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-40萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術(shù)規(guī)劃，構(gòu)建硬件技術(shù)平臺(tái)；2、負(fù)責(zé)電控模塊的開發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)指定、關(guān)鍵評(píng)審把控、以及已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行落地；3、負(fù)責(zé)開發(fā)任務(wù)的需求分析、開發(fā)計(jì)劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控；4、與其它專業(yè)組間的配合，確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展；5、兼顧本專業(yè)的人...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、單板元器件評(píng)估、硬件設(shè)計(jì)及仿真、原理圖繪制、layout、設(shè)計(jì)相關(guān)文件輸出、產(chǎn)品故障定位；2. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成軟件和結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)；3. 協(xié)助測(cè)試工程師完成產(chǎn)品測(cè)試；4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    16-24萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.項(xiàng)目需求1)能夠準(zhǔn)確理解客戶對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求；2)讀懂被測(cè)產(chǎn)品的原理圖，提出初步檢測(cè)方案；3)快速學(xué)習(xí)被測(cè)電路中的相關(guān)器件的原理和工作流程，準(zhǔn)確提出測(cè)試測(cè)量方案；2.項(xiàng)目開發(fā)1)負(fù)責(zé)ATE硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，包括硬件需求定義、硬件原理設(shè)計(jì)、指導(dǎo)Layout工程師...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    11-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一.崗位職責(zé)：1.?針對(duì)公司全系列機(jī)器人產(chǎn)品需求評(píng)估硬件解決方案，器件選型，成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；2.?負(fù)責(zé)機(jī)器人的嵌入式硬件設(shè)計(jì)，制定硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試；3.?機(jī)器人嵌入式硬件部分的開發(fā)和調(diào)試，包括傳感器的選型、測(cè)試，電路板的設(shè)...
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    高級(jí)硬件工程師(J1035...

    20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)和圖像板卡中硬件總體方案的設(shè)計(jì)；主導(dǎo)關(guān)鍵器件選型、模塊分解，各模塊指標(biāo)的控制。2.協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師，進(jìn)行整機(jī)熱、EMC的設(shè)計(jì)。3.進(jìn)行連接器、線纜、PCB等元件的建模、仿真，確定設(shè)計(jì)參數(shù)。4.對(duì)SerDes器件的參數(shù)調(diào)優(yōu)，確定理論的最 -佳范圍，...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師(A1869...

    25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺(tái)的電路設(shè)計(jì)與開發(fā)：包括需求分析、器件選型、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、電路調(diào)試測(cè)試、生產(chǎn)支持等；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件的詳細(xì)零部件設(shè)計(jì)和后續(xù)的優(yōu)化改進(jìn)，解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)階段與量產(chǎn)階段的結(jié)構(gòu)問題并持續(xù)優(yōu)化迭代；3.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品試制生產(chǎn)階段的安...
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    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    30-60萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、開展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負(fù)責(zé)華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競(jìng)爭(zhēng)力的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程...
  • 企

    高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-30萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)...