崗位職責：1、開展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計和創(chuàng)新；負責關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競爭力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負責華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競爭力的單板交付，對產(chǎn)品交付質(zhì)量和進度負責；3、負責單板硬件全流程開發(fā)測試，主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試測試、生產(chǎn)導(dǎo)入，滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設(shè)計需求；4、協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），保障整體方案落地，并參與指導(dǎo)系統(tǒng)調(diào)測驗證、疑難問題解決。崗位要求：1、熟悉服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)交換機設(shè)備的硬件架構(gòu)設(shè)計或者單板設(shè)計開發(fā)工作，有成功的量產(chǎn)單板交付經(jīng)驗。2、熟悉X86、ARM等處理器以及外圍器件選型，掌握原理圖、Layout布局、高速serdes布線設(shè)計等通用規(guī)則。3、熟悉IPD硬件開發(fā)流程，能夠協(xié)同周邊工程領(lǐng)域（含整機、結(jié)構(gòu)、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等），指導(dǎo)硬件系統(tǒng)調(diào)測、疑難問題攻關(guān)，保障整體方案落地。4、計算機、通信、電子或相關(guān)專業(yè)（其它專業(yè)的，熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電路分析等課程或者工作經(jīng)歷也可以）

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