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  • 芯片封裝測試生產(chǎn)主管

    10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求:1、大專以上學(xué)歷;2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3、1年班組以上團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn)。
  • 芯片封裝車間主任

    10-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):管理芯片封裝車間,確保生產(chǎn)任務(wù)按時有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷;2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3、3年班組以上團(tuán)隊管理經(jīng)驗(yàn)。
  • 質(zhì)量工程師-蚌埠-周末雙休

    10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 制程風(fēng)險識別和管控:依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃,并確保嚴(yán)格執(zhí)行;2. 品質(zhì)異常處理:包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批;3. 制程品質(zhì)監(jiān)督:按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù),并定期monitor數(shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線...
  • 測試質(zhì)量工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 制程風(fēng)險識別和管控,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計劃,并確保嚴(yán)格執(zhí)行;2. 建立、健全過程質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及流程,并負(fù)責(zé)過程質(zhì)量異常的分析和改進(jìn),驅(qū)動生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改進(jìn);3. 制程品質(zhì)監(jiān)督:按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù),并定期監(jiān)控數(shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線風(fēng)險,并反饋給封裝/測試...
  • 芯片測試工程師

    10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定; 2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗(yàn)證; 3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證; 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù); 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化,協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
  • 數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計與實(shí)現(xiàn),該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求:1.電子或計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3.對數(shù)字信號...
  • CP測試工程師(蚌埠龍子湖...

    10-20萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定;2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證;4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù);5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化,協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并制定cos...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 根據(jù)項(xiàng)目需求,完成器件選型、方案原理圖設(shè)計、PCB layout設(shè)計;2. 負(fù)責(zé)對PCB硬件調(diào)試和維護(hù),發(fā)現(xiàn)潛在隱患,更新迭代電路設(shè)計。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、自動化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè),1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計等相關(guān)領(lǐng)域的...
  • 圓片工藝工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等,協(xié)同器件設(shè)計、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作;2.根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度;3.全面了解流片相關(guān)設(shè)備,審核工藝文件(科學(xué)性、完整性、規(guī)范性),確保符合項(xiàng)目要求;4....
  • 封測廠廠長

    20-40萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1)全日制本科/研究生畢業(yè),電子、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語四級。2)有五年以上半導(dǎo)體封測線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷,其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體封裝/測試流程及設(shè)備,熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3)熟悉ISO9000質(zhì)量體系,熟悉精益管理。熟...
  • MEMS慣性傳感器(陀螺儀...

    20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、MEMS慣性傳感器(陀螺儀,加速度計)數(shù)字讀出電路芯片算法設(shè)計。 任職資格:1、電子類專業(yè)碩士及以上學(xué)位,或者數(shù)學(xué)、物理、機(jī)械類等相關(guān)專業(yè);2、掌握信號處理(濾波器設(shè)計)、通信原理(如調(diào)制解調(diào))的基本理論;3、熟悉系統(tǒng)級仿真,驗(yàn)證與優(yōu)化;4、較強(qiáng)的英語讀寫...
  • 芯片應(yīng)用工程師

    30-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.了解客戶需求,根據(jù)客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎(chǔ)的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求:1. 電子工程,計算機(jī),數(shù)學(xué)或者物理專業(yè).本科畢業(yè),3年工作經(jīng)驗(yàn)或者碩士畢業(yè)1年工作經(jīng)驗(yàn)....
  • 芯片功能安全經(jīng)理

    26-30萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系,策劃、組織、推進(jìn)產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3. 負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作,指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實(shí)到產(chǎn)品開發(fā)中;4. 組織創(chuàng)建和分...
  • 項(xiàng)目經(jīng)理 相同職位

    35-65萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片研發(fā)的項(xiàng)目管理工作;2、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目全流程的管理,包括立項(xiàng)、計劃、開發(fā)、測試、量產(chǎn)、客戶支持等;3、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目計劃制定和實(shí)施,負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點(diǎn)評審,對芯片開發(fā)的整體進(jìn)度和風(fēng)險進(jìn)行管控;4、 負(fù)責(zé)組織編制與芯片相關(guān)的技術(shù)文檔及產(chǎn)品推廣方...
  • FAE現(xiàn)場應(yīng)用工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)對接客戶,協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設(shè)計和應(yīng)用。2、協(xié)調(diào)和解決客戶實(shí)際使用中遇到的問題。3、對接質(zhì)量部門和設(shè)計部門,反饋遇到的問題。4、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時序6、了解模擬數(shù)字電路設(shè)計,了解并理解客...
  • 芯片應(yīng)用硬件工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計人員完成芯片驗(yàn)證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護(hù)芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件設(shè)計導(dǎo)入。...
  • 芯片應(yīng)用軟件工程師

    20-40萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。2、協(xié)助設(shè)計部門編寫芯片驗(yàn)證的相關(guān)軟件。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助芯片設(shè)計部門完成芯片驗(yàn)證和測試工作。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示軟件的設(shè)計編寫。5、負(fù)責(zé)編寫和維護(hù)芯片相關(guān)SDK,并完成對應(yīng)測試。6、負(fù)責(zé)相關(guān)軟件的應(yīng)用手冊的編寫...
  • 半導(dǎo)體工藝工程師

    12-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1)自動化、電子、機(jī)械、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)理工科專業(yè),全日制大?;蛞陨蠈W(xué)歷,英語四級。2)本科學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線三年以上技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn),大專學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測線五年以上技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體封裝流程及設(shè)備操作和維修保養(yǎng)。3)有以下工作經(jīng)歷者均可: 工作經(jīng)歷...
  • 芯片功能安全工程師

    30-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系,策劃、組織、推進(jìn)產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3.負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計工作,指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實(shí)到產(chǎn)品開發(fā)中;4.組織創(chuàng)建和分析功能安...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件,實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證,性能測試,產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計工程師完成對IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測試工作。4...