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  • 芯片封裝測試生產主管

    10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:確保生產任務按時有序的完成。任職要求:1、大專以上學歷;2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關工作經驗;3、1年班組以上團隊管理經驗。
  • 芯片封裝車間主任

    10-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:管理芯片封裝車間,確保生產任務按時有序的完成。任職要求1、本科以上學歷;2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關工作經驗;3、3年班組以上團隊管理經驗。
  • 質量工程師-蚌埠-周末雙休

    10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 制程風險識別和管控:依據PFMEA,制定產品品質控制計劃,并確保嚴格執(zhí)行;2. 品質異常處理:包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應得物料異常和產品異常批;3. 制程品質監(jiān)督:按制程工序定義關鍵產品品質數據,并定期monitor數據表現(xiàn)識別產線...
  • 測試質量工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 制程風險識別和管控,制定產品品質控制計劃,并確保嚴格執(zhí)行;2. 建立、健全過程質量管控標準及流程,并負責過程質量異常的分析和改進,驅動生產質量持續(xù)改進;3. 制程品質監(jiān)督:按制程工序定義關鍵產品品質數據,并定期監(jiān)控數據表現(xiàn)識別產線風險,并反饋給封裝/測試...
  • 芯片測試工程師

    10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1.負責協(xié)助項目設計規(guī)劃和ATE test plan制定; 2.負責測試硬件的方案設計和驗證; 3.負責CP/FT測試程序開發(fā)和調試驗證; 4.負責工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數據; 5.負責芯片量產程序的維護和優(yōu)化,協(xié)助生產部門處理產線低良并...
  • 數字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設計與實現(xiàn),該崗位需要負責邏輯設計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求:1.電子或計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷;2.具備FPGA驗證經驗,熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3.對數字信號...
  • CP測試工程師(蚌埠龍子湖...

    10-20萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.負責協(xié)助項目設計規(guī)劃和ATE test plan制定;2.負責測試硬件的方案設計和驗證;3.負責CP/FT測試程序開發(fā)和調試驗證;4.負責工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數據;5.負責芯片量產程序的維護和優(yōu)化,協(xié)助生產部門處理產線低良并制定cos...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 根據項目需求,完成器件選型、方案原理圖設計、PCB layout設計;2. 負責對PCB硬件調試和維護,發(fā)現(xiàn)潛在隱患,更新迭代電路設計。任職要求:1. 本科及以上學歷,計算機、自動化、通信或電子信息等相關專業(yè),1年以上硬件電路、嵌入式硬件設計等相關領域的...
  • 圓片工藝工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.主要負責新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術轉移轉化等,協(xié)同器件設計、封裝、測試等技術環(huán)節(jié)開展工作;2.根據項目和產品定義與規(guī)范要求,制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度;3.全面了解流片相關設備,審核工藝文件(科學性、完整性、規(guī)范性),確保符合項目要求;4....
  • 封測廠廠長

    20-40萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1)全日制本科/研究生畢業(yè),電子、機械、物理、化學等理工科相關專業(yè),本科及以上學歷,英語四級。2)有五年以上半導體封測線技術或生產崗位工作經歷,其中三年以上生產管理工作經驗,熟悉半導體封裝/測試流程及設備,熟悉相關供應鏈。3)熟悉ISO9000質量體系,熟悉精益管理。熟...
  • MEMS慣性傳感器(陀螺儀...

    20-50萬 | 北京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、MEMS慣性傳感器(陀螺儀,加速度計)數字讀出電路芯片算法設計。 任職資格:1、電子類專業(yè)碩士及以上學位,或者數學、物理、機械類等相關專業(yè);2、掌握信號處理(濾波器設計)、通信原理(如調制解調)的基本理論;3、熟悉系統(tǒng)級仿真,驗證與優(yōu)化;4、較強的英語讀寫...
  • 芯片應用工程師

    30-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.了解客戶需求,根據客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求:1. 電子工程,計算機,數學或者物理專業(yè).本科畢業(yè),3年工作經驗或者碩士畢業(yè)1年工作經驗....
  • 芯片功能安全經理

    26-30萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關標準的產品開發(fā)體系,策劃、組織、推進產品功能安全開發(fā)工作;2. 負責芯片和模塊類產品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3. 負責功能安全開發(fā)架構設計工作,指導研發(fā)工程師將其落實到產品開發(fā)中;4. 組織創(chuàng)建和分...
  • 項目經理 相同職位

    35-65萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、 負責MEMS傳感器芯片研發(fā)的項目管理工作;2、 負責項目全流程的管理,包括立項、計劃、開發(fā)、測試、量產、客戶支持等;3、 負責項目計劃制定和實施,負責組織重要節(jié)點評審,對芯片開發(fā)的整體進度和風險進行管控;4、 負責組織編制與芯片相關的技術文檔及產品推廣方...
  • FAE現(xiàn)場應用工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責對接客戶,協(xié)助客戶完成產品設計和應用。2、協(xié)調和解決客戶實際使用中遇到的問題。3、對接質量部門和設計部門,反饋遇到的問題。4、了解并理解相應芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時序6、了解模擬數字電路設計,了解并理解客...
  • 芯片應用硬件工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、了解并理解相應產品芯片的工作原理和工作框架。2、負責芯片驗證和測試相關的硬件設計。3、負責并協(xié)助設計人員完成芯片驗證和測試。4、負責芯片相關的應用和演示硬件的設計。5、負責撰寫和維護芯片應用手冊和相關應用文檔。6、協(xié)助客戶完成產品的評估測試和硬件設計導入。...
  • 芯片應用軟件工程師

    20-40萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、了解并理解相應芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。2、協(xié)助設計部門編寫芯片驗證的相關軟件。3、負責并協(xié)助芯片設計部門完成芯片驗證和測試工作。4、負責芯片相關的應用和演示軟件的設計編寫。5、負責編寫和維護芯片相關SDK,并完成對應測試。6、負責相關軟件的應用手冊的編寫...
  • 半導體工藝工程師

    12-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    1)自動化、電子、機械、物理、化學、材料等相關理工科專業(yè),全日制大?;蛞陨蠈W歷,英語四級。2)本科學歷者有半導體封測線三年以上技術工作經驗,大專學歷者有半導體封測線五年以上技術工作經驗,熟悉半導體封裝流程及設備操作和維修保養(yǎng)。3)有以下工作經歷者均可: 工作經歷...
  • 芯片功能安全工程師

    30-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關標準的產品開發(fā)體系,策劃、組織、推進產品功能安全開發(fā)工作;2.負責芯片和模塊類產品功能安全開發(fā),確保開發(fā)過程符合功能安全要求;3.負責功能安全開發(fā)架構設計工作,指導研發(fā)工程師將其落實到產品開發(fā)中;4.組織創(chuàng)建和分析功能安...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內反饋

    崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責:1. 負責開發(fā)基于MCU的軟件,實現(xiàn)公司產品的功能驗證,性能測試,產品演示等功能。2. 負責開發(fā)基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數據采集分析功能。3. 負責協(xié)助IC設計工程師完成對IC產品的驗證和測試工作。4...