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企
芯片封裝測試生產主管
10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：確保生產任務按時有序的完成。任職要求：1、大專以上學歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關工作經驗；3、1年班組以上團隊管理經驗。
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企
芯片封裝車間主任
10-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：管理芯片封裝車間，確保生產任務按時有序的完成。任職要求1、本科以上學歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關工作經驗；3、3年班組以上團隊管理經驗。
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企
崗位職責：1. 制程風險識別和管控：依據PFMEA,制定產品品質控制計劃，并確保嚴格執(zhí)行；2. 品質異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應得物料異常和產品異常批；3. 制程品質監(jiān)督：按制程工序定義關鍵產品品質數據，并定期monitor數據表現(xiàn)識別產線...
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企
測試質量工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 制程風險識別和管控，制定產品品質控制計劃，并確保嚴格執(zhí)行；2. 建立、健全過程質量管控標準及流程，并負責過程質量異常的分析和改進，驅動生產質量持續(xù)改進；3. 制程品質監(jiān)督：按制程工序定義關鍵產品品質數據，并定期監(jiān)控數據表現(xiàn)識別產線風險，并反饋給封裝/測試...
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企
芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責： 1.負責協(xié)助項目設計規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負責測試硬件的方案設計和驗證； 3.負責CP/FT測試程序開發(fā)和調試驗證； 4.負責工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數據； 5.負責芯片量產程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產部門處理產線低良并...
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企
崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設計與實現(xiàn)，該崗位需要負責邏輯設計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求：1.電子或計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷；2.具備FPGA驗證經驗，熟悉FPGA綜合工具及時序約束；3.對數字信號...
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企
崗位職責：1.負責協(xié)助項目設計規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負責測試硬件的方案設計和驗證；3.負責CP/FT測試程序開發(fā)和調試驗證；4.負責工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數據；5.負責芯片量產程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產部門處理產線低良并制定cos...
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企
硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 根據項目需求，完成器件選型、方案原理圖設計、PCB layout設計；2. 負責對PCB硬件調試和維護，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，更新迭代電路設計。任職要求：1. 本科及以上學歷，計算機、自動化、通信或電子信息等相關專業(yè)，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設計等相關領域的...
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企
圓片工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.主要負責新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術轉移轉化等，協(xié)同器件設計、封裝、測試等技術環(huán)節(jié)開展工作；2.根據項目和產品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進度；3.全面了解流片相關設備，審核工藝文件（科學性、完整性、規(guī)范性），確保符合項目要求；4....
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企
封測廠廠長
20-40萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機械、物理、化學等理工科相關專業(yè)，本科及以上學歷，英語四級。2）有五年以上半導體封測線技術或生產崗位工作經歷，其中三年以上生產管理工作經驗，熟悉半導體封裝/測試流程及設備，熟悉相關供應鏈。3）熟悉ISO9000質量體系，熟悉精益管理。熟...
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企
職位描述：1、MEMS慣性傳感器（陀螺儀，加速度計）數字讀出電路芯片算法設計。 任職資格：1、電子類專業(yè)碩士及以上學位，或者數學、物理、機械類等相關專業(yè)；2、掌握信號處理（濾波器設計）、通信原理（如調制解調）的基本理論；3、熟悉系統(tǒng)級仿真，驗證與優(yōu)化；4、較強的英語讀寫...
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企
崗位職責：1.了解客戶需求,根據客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求：1. 電子工程,計算機,數學或者物理專業(yè).本科畢業(yè)，3年工作經驗或者碩士畢業(yè)1年工作經驗....
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企
芯片功能安全經理
26-30萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關標準的產品開發(fā)體系，策劃、組織、推進產品功能安全開發(fā)工作；2. 負責芯片和模塊類產品功能安全開發(fā)，確保開發(fā)過程符合功能安全要求；3. 負責功能安全開發(fā)架構設計工作，指導研發(fā)工程師將其落實到產品開發(fā)中；4. 組織創(chuàng)建和分...
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企
崗位職責：1、 負責MEMS傳感器芯片研發(fā)的項目管理工作；2、 負責項目全流程的管理，包括立項、計劃、開發(fā)、測試、量產、客戶支持等；3、 負責項目計劃制定和實施，負責組織重要節(jié)點評審，對芯片開發(fā)的整體進度和風險進行管控；4、 負責組織編制與芯片相關的技術文檔及產品推廣方...
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企
崗位職責：1、負責對接客戶，協(xié)助客戶完成產品設計和應用。2、協(xié)調和解決客戶實際使用中遇到的問題。3、對接質量部門和設計部門，反饋遇到的問題。4、了解并理解相應芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時序6、了解模擬數字電路設計，了解并理解客...
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企
崗位職責：1、了解并理解相應產品芯片的工作原理和工作框架。2、負責芯片驗證和測試相關的硬件設計。3、負責并協(xié)助設計人員完成芯片驗證和測試。4、負責芯片相關的應用和演示硬件的設計。5、負責撰寫和維護芯片應用手冊和相關應用文檔。6、協(xié)助客戶完成產品的評估測試和硬件設計導入。...
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企
芯片應用軟件工程師
20-40萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、了解并理解相應芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。2、協(xié)助設計部門編寫芯片驗證的相關軟件。3、負責并協(xié)助芯片設計部門完成芯片驗證和測試工作。4、負責芯片相關的應用和演示軟件的設計編寫。5、負責編寫和維護芯片相關SDK，并完成對應測試。6、負責相關軟件的應用手冊的編寫...
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半導體工藝工程師
12-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1）自動化、電子、機械、物理、化學、材料等相關理工科專業(yè)，全日制大?；蛞陨蠈W歷，英語四級。2）本科學歷者有半導體封測線三年以上技術工作經驗，大專學歷者有半導體封測線五年以上技術工作經驗，熟悉半導體封裝流程及設備操作和維修保養(yǎng)。3）有以下工作經歷者均可： 工作經歷...
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企
職責描述：1.建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關標準的產品開發(fā)體系，策劃、組織、推進產品功能安全開發(fā)工作；2.負責芯片和模塊類產品功能安全開發(fā)，確保開發(fā)過程符合功能安全要求；3.負責功能安全開發(fā)架構設計工作，指導研發(fā)工程師將其落實到產品開發(fā)中；4.組織創(chuàng)建和分析功能安...
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企
崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責：1. 負責開發(fā)基于MCU的軟件，實現(xiàn)公司產品的功能驗證，性能測試，產品演示等功能。2. 負責開發(fā)基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現(xiàn)數據采集分析功能。3. 負責協(xié)助IC設計工程師完成對IC產品的驗證和測試工作。4...
