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企
商務專員
相同職位
8-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、協(xié)助執(zhí)行戰(zhàn)略相關(guān)研究分析工作，輔助BG委員會日常決策；負責協(xié)助BG委員會做好公司級各類會議的策劃和實施，組織跨BU拉通會議機制2、依據(jù)公司法修訂公司章程對齊國家政策調(diào)整、對接行政審批窗口進行工商變更、備案登記協(xié)助組織籌備公司及下屬公司三會、專門委員會，起草...
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企
職責描述：1、負責統(tǒng)籌各基地年度預算的匯總審核，確保預算數(shù)據(jù)的準確性和完整性2、負責根據(jù)公司要求，組織協(xié)同各基地對預算指標的月度滾動刷新，審核后提交到公司財務部門3、負責統(tǒng)籌各基地生產(chǎn)指標的收集、跟蹤管理4、負責各基地制費成本數(shù)據(jù)分析，對比基地間實際執(zhí)行與預算目標的差異...
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企
職責描述：1.對接國際、國內(nèi)發(fā)貨需求和跟蹤；2.負責報關(guān)資料、清關(guān)資料等基礎(chǔ)單據(jù)制作3.負責集裝箱裝箱分箱數(shù)據(jù)的制作，保證提貨信息、發(fā)貨信息的及時準確性；4.負責進出口系統(tǒng)的單據(jù)錄入及定期維護；5.負責集裝箱、貨車管理和調(diào)度，在途跟蹤；6.負責費用的月度對賬、入賬、配合...
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企
職責描述：1、負責跟進行業(yè)動態(tài)，競爭對手的情況，收集并分析相關(guān)數(shù)據(jù)和信息2、負責建立競爭力評估模型和指標體系，分析企業(yè)在市場中的競爭地位，識別優(yōu)勢和劣勢3、負責根據(jù)競爭力分析結(jié)果，以此對制造運營診斷分析，為公司生產(chǎn)提供決策支持。4、負責建立競爭力分析知識庫，整理和保存相...
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機臺技術(shù)員
5-7萬 | 無錫市 | 中技 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：1、按照作業(yè)指導書處理機臺操作，確保生產(chǎn)正常運行；2、負責設(shè)備維護和現(xiàn)場操作區(qū)域維護，5S整理；3、領(lǐng)導交代的其他相關(guān)工作。任職要求：1、高中及以上學歷，有機臺操作經(jīng)驗；2、做事認真嚴謹，良好的動手操作能力和團隊意識；3、接受退伍軍人、應屆畢業(yè)生及實習生做后續(xù)...
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企
職責描述1、根據(jù)工藝對設(shè)備的要求，執(zhí)行具體方案的設(shè)計，完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計工作；2、負責項目的非標自動化設(shè)備的三維機械設(shè)計的全套相關(guān)工作，包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細表單的編制、標準件的選型、外購件的選型及驗收等相關(guān)工作；3、完成項目方案的計算分析和驗證并輸出方案...
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企
軟件工程師
相同職位
10-14萬 | 大連市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設(shè)備開發(fā)應用軟件，包括設(shè)備的人機交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多個領(lǐng)域具有...
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企
電氣工程師
相同職位
7-9萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學歷，28-35歲，機電一體化，電氣自動化及相關(guān)專業(yè)；2.在半導體設(shè)備等工業(yè)自動化系統(tǒng)企業(yè)獨立設(shè)計過電氣系統(tǒng)；3.三年以上半導體裝片機（或接近設(shè)備）電氣設(shè)計工作經(jīng)驗。崗位職責：1、對公司半導體裝片機電氣進行設(shè)計，包括設(shè)備電氣原理圖、電器件布...
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企
職位目標概述：1、根據(jù)項目要求完成項目的機械設(shè)計開發(fā)，包括圖紙設(shè)計、電機、標準件、氣動等元件選型，3D圖紙細化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據(jù)要求編寫技術(shù)文檔等工作；3、負責跟進樣機生產(chǎn)裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點；4、完成上級交代的其他工作。所需專業(yè)...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設(shè)備設(shè)計與研制高精度，高動態(tài)的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設(shè)計相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設(shè)計工作經(jīng)驗；3.有混合健合機項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；4.掌握機械系統(tǒng)的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
1.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護經(jīng)驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。2.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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1.項目管理相關(guān)工作經(jīng)驗2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護經(jīng)驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。3.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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企
職位目標概述：1、團隊管理：負責人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團隊成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團隊的工作目標和工作計劃，并帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品的構(gòu)架、研發(fā)和設(shè)計，完成產(chǎn)品開發(fā)任務。2、產(chǎn)品設(shè)計：需要監(jiān)督和指導團隊的工作，包括設(shè)計方案的制定、技術(shù)評審、設(shè)計文件的編...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設(shè)備設(shè)計與研制高精度，高動態(tài)的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設(shè)計相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設(shè)計工作經(jīng)驗；3.有混合健合機項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；4.掌握機械系統(tǒng)的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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軟件工程師
相同職位
14-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設(shè)備開發(fā)應用軟件，包括設(shè)備的人機交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多個領(lǐng)域具有...
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企
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發(fā)計劃、完成訂單的執(zhí)行和...
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企
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發(fā)計劃、完成訂單的執(zhí)行和...
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高級封裝工藝工程師
28-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗證，并進行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應鏈選擇，準直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 4. 追蹤...
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企
職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計、PCB layout等設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試；2、負責光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計、器件選型；3、負責與板廠溝通PCB制作工藝細節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測...
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光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗證測試；3、負責產(chǎn)品驗證和可靠性認證；4、負責技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；5、負責產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析，解決和技術(shù)支持。任職要求1、 ...
