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  • 所屬行業(yè):
    • 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專(zhuān)...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開(kāi)發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展...
    • 先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理,解決工藝異常,開(kāi)發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制...
    • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專(zhuān)...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn),完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估,明確算法開(kāi)發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計(jì)劃;4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí);5、跟蹤...
    • 智能研發(fā)仿真工程師/專(zhuān)家(...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù),建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過(guò)多物理場(chǎng)仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案,最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模...
    • 智能研發(fā)算法工程師/專(zhuān)家(...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:深入業(yè)務(wù)視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ),借助AI賦能,幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測(cè)與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開(kāi)發(fā);2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查...
    • 技術(shù)突破工程師 | Tec...

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開(kāi)發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評(píng)估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作;3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問(wèn)題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學(xué)歷Degree:碩士及以...
    • 先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專(zhuān)...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開(kāi)發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品...
    • 先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專(zhuān)家 ...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開(kāi)發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試,評(píng)估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升...
    • 先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專(zhuān)家 ...

      25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作,包括國(guó)外、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個(gè)部門(mén)之...
    • 工藝研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理 | UP...

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營(yíng)管理相關(guān)工作;2. 對(duì)接部分對(duì)外合作項(xiàng)目, 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責(zé)任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn),...
    • 工藝流程工程師/經(jīng)理

      20-50萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作,確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則(如DRC/LVS)與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)),識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開(kāi)發(fā)與優(yōu)化-參與新工...
    • 資深模擬設(shè)計(jì)工程師

      50-80萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 模擬或數(shù)模混合IC的版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)模塊或者整個(gè)芯片的布局規(guī)劃,物理布局,布線和驗(yàn)證,包括drc,lvs等;2.涉及模擬/數(shù)?;旌螴C版圖的布局布線、設(shè)計(jì)、優(yōu)化和驗(yàn)證;3. 依靠layout布局技術(shù),以提高電路性能;4. 與設(shè)計(jì)工程師有效合作,在確定布局方...
    • 區(qū)域銷(xiāo)售工程師/經(jīng)理/總監(jiān)

      20-40萬(wàn) | 合肥市 | 大專(zhuān) | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、熟練掌握MCU相關(guān)知識(shí)和產(chǎn)品特點(diǎn),有效推廣MCU產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)MCU等產(chǎn)品銷(xiāo)售工作;3、完成公司制定的各項(xiàng)業(yè)績(jī)指標(biāo)和分配的推廣銷(xiāo)售工作;4、熟悉華東汽車(chē)/工業(yè)市場(chǎng);5、客戶(hù)關(guān)系開(kāi)拓及維護(hù)。6、與主機(jī)廠的業(yè)務(wù)關(guān)系維護(hù),獲取項(xiàng)目情報(bào),跟蹤協(xié)調(diào),...
    • 嵌入式開(kāi)發(fā)工程師(應(yīng)用)

      11-20萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:(1)負(fù)責(zé)汽車(chē)電子領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用和參考方案開(kāi)發(fā);(2)MCU產(chǎn)品線的相關(guān)軟件開(kāi)發(fā),如Autosar, Mcal, CAN/LIN協(xié)議棧,電機(jī)控制軟件,Ethenet協(xié)議等相關(guān)應(yīng)用軟件;(3)根據(jù)項(xiàng)目和需求,進(jìn)行相關(guān)的軟件或者硬件的開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作;(4...
    • 工藝流程經(jīng)理/主管

      15-45萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.工藝對(duì)接與協(xié)調(diào)-負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)Foundry與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的接口工作,確保工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)規(guī)則(如DRC/LVS)與產(chǎn)品需求一致。-分析Foundry提供的工藝數(shù)據(jù)(如WAT測(cè)試結(jié)果、PCM數(shù)據(jù)),識(shí)別工藝異常并提出改進(jìn)方案。 2.技術(shù)開(kāi)發(fā)與優(yōu)化-參與新工藝/新材料...
    • 業(yè)務(wù)BD(合肥/上海)

      6-10萬(wàn) | 合肥市 | 大專(zhuān) | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      業(yè)務(wù)BD(上海)職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)現(xiàn)有渠道的維護(hù)和管理;支持、管理、維護(hù)現(xiàn)有經(jīng)銷(xiāo)商/代理商,及時(shí)響應(yīng)經(jīng)銷(xiāo)商/代理商需求;2.根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要,尋找和開(kāi)發(fā)具備合作潛力的新經(jīng)銷(xiāo)商;3. 按公司要求做好銷(xiāo)售過(guò)程管理,認(rèn)真,按時(shí)填寫(xiě)業(yè)務(wù)檔案;4. 了解競(jìng)爭(zhēng)...
    • 殘疾人崗位(保安)

      2-3萬(wàn) | 合肥市 | 初中 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)公司大門(mén)及廠區(qū)安全保衛(wèi)工作,確保人員和財(cái)產(chǎn)的安全。2. 對(duì)進(jìn)出人員進(jìn)行身份驗(yàn)證和登記,管理外來(lái)人員和車(chē)輛的進(jìn)出。3. 巡查公司內(nèi)部安全,發(fā)現(xiàn)異常情況及時(shí)處理并報(bào)告。4. 維護(hù)公司內(nèi)部治安秩序,預(yù)防和處理突發(fā)事件。5. 完成上級(jí)安排的其他安全...
    • 應(yīng)用工程師(合肥)

      15-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、半導(dǎo)體量測(cè)系統(tǒng)的高級(jí)應(yīng)用支持,與客戶(hù)及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師緊密協(xié)作,建立復(fù)雜應(yīng)用模型;2、熟悉材料模型,進(jìn)行量測(cè)數(shù)據(jù)的分析和處理,解決客戶(hù)的工藝問(wèn)題;3、新產(chǎn)品導(dǎo)入工作,包括特性測(cè)試、Alpha測(cè)試、Beta測(cè)試;4、新客戶(hù)拓展工作,執(zhí)行客戶(hù)Demo測(cè)...
    • (社招)法務(wù)

      10-22萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司合同審批、合規(guī)業(yè)務(wù),起草相關(guān)協(xié)議文件;2、負(fù)責(zé)公司法律事務(wù)文書(shū),并對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行法規(guī)性審核;3、負(fù)責(zé)對(duì)企業(yè)相關(guān)的法律、法規(guī)及法律信息的收集及整理工作;4、負(fù)責(zé)公司法律糾紛和訴訟案件處理工作;5、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部法律相關(guān)制度的建設(shè)、法律法規(guī)的培...
    • (社招)行政助理/專(zhuān)員

      6-9萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)外來(lái)訪客接待,包括但不限于接待統(tǒng)籌、展廳講解、會(huì)務(wù)服務(wù)等;2、負(fù)責(zé)公司行政類(lèi)資產(chǎn)管理及辦公用品管理;3、負(fù)責(zé)會(huì)議室管理及其他綜合事務(wù);4、負(fù)責(zé)行政日常文件的起草和文檔管理。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷(優(yōu)秀應(yīng)屆生亦可);2、具備較強(qiáng)的責(zé)任心和...
    • (社招)EHS工程師

      7-14萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司安全、環(huán)保、消防等日常檢查,建立隱患排查臺(tái)賬;2、新員工入職“三級(jí)"安全教育,專(zhuān)項(xiàng)安全培訓(xùn),按計(jì)劃落實(shí)并建立員工教育臺(tái)賬及檔案;3、環(huán)境、安全應(yīng)急預(yù)案的演練落實(shí)及記錄;4、按危廢處置計(jì)劃定期處置危廢;5、做好環(huán)保臺(tái)賬的建立與管理;...
    • (社招)光學(xué)工程師

      12-24萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景: 2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • (社招)C#軟件工程師

      12-25萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景: 2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • (社招)電氣工程師

      11-25萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景:?2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • (社招)工藝工程師

      11-24萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景: 2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • (社招)總監(jiān)助理

      10-20萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)上級(jí)辦公室日常工作,接待重要到訪賓客及安排賓客活動(dòng)等行政接待事務(wù);2、負(fù)責(zé)組織并安排會(huì)務(wù)及會(huì)議記錄工作;3、撰寫(xiě)上級(jí)交辦的文字材料,包括各類(lèi)學(xué)術(shù)論文、調(diào)研報(bào)告、重要講話材料等;4、整理送達(dá)領(lǐng)導(dǎo)的各類(lèi)文件資料;5、安排領(lǐng)導(dǎo)商務(wù)洽談的聯(lián)絡(luò)、會(huì)務(wù)、...
    • (社招)應(yīng)用工程師

      10-20萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整機(jī)裝調(diào),產(chǎn)品問(wèn)題的協(xié)調(diào)解決工作;2、負(fù)責(zé)激光直接成像產(chǎn)品的客戶(hù)端的維護(hù)、問(wèn)題分析及培訓(xùn)工作;3、負(fù)責(zé)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的產(chǎn)品交付和驗(yàn)收工作;4、協(xié)同研發(fā)部門(mén)優(yōu)化改善設(shè)備性能。任職要求:1、碩士及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、具備PCB制造工藝經(jīng)...
    • (社招)機(jī)械工程師

      11-25萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景:?2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • 資深光學(xué)工程師

      17-25萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位背景: 2025年,讓我們同心協(xié)力,共創(chuàng)“芯”未來(lái),穩(wěn)步前行(“碁”步走)。芯碁微裝,作為直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者,正蓬勃發(fā)展,不斷壯大。我們致力于技術(shù)創(chuàng)新與管理優(yōu)化,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,推動(dòng)業(yè)務(wù)進(jìn)步。加入項(xiàng)目工作,您將深度參與需求分析、技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)品開(kāi)...
    • (社招)IT信息工程師

      11-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)按照設(shè)計(jì)文檔進(jìn)行軟件客戶(hù)化開(kāi)發(fā),可按照工作計(jì)劃和編程規(guī)范編寫(xiě)系統(tǒng)中的模塊、算法等程序2.負(fù)責(zé)對(duì)所編寫(xiě)的程序進(jìn)行測(cè)試,對(duì)軟件故障進(jìn)行診斷、定位、修正3.負(fù)責(zé)對(duì)企業(yè)在用的各類(lèi)信息化系統(tǒng)進(jìn)行日常運(yùn)維和二次開(kāi)發(fā)、調(diào)優(yōu)等工作4.協(xié)助企業(yè)在建信息化系統(tǒng)的...