職責描述:1. Full auto 需求接受與討論,需求設計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job, 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商,了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復任職要求:...
職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展...
職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制...
職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品...