1、負(fù)責(zé)芯片散熱方案評(píng)估設(shè)計(jì)，根據(jù)芯片的功耗、性能等，給出封裝類型、材料選型意見，輸出項(xiàng)目設(shè)計(jì)文檔。2、負(fù)責(zé)芯片封裝熱仿真工作，熱阻計(jì)算、散熱評(píng)估。3、負(fù)責(zé)芯片熱測試，熱阻測試、傳感器誤差分析。4、負(fù)責(zé)芯片建模，完成熱阻參數(shù)提??；針對(duì)芯片。Floorplan/Powermap，進(jìn)行布局優(yōu)化。5、負(fù)責(zé)熱仿真流程體系建設(shè)。6、負(fù)責(zé)和Package對(duì)接，并評(píng)估Package熱設(shè)計(jì)合理性。1、學(xué)歷和專業(yè)①、碩士及以上學(xué)歷，熱能工程、機(jī)械工程、電子工程、物理、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)2、工作經(jīng)驗(yàn)①、8年以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，5年以上SOC的熱仿真、熱設(shè)計(jì)或熱測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。有成功參與智駕SOC芯片項(xiàng)目流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先3、必備專業(yè)技能①、專業(yè)技能要求：精通熱仿真工具： 熟練掌握至少一種主流電子散熱仿真軟件（如 Ansys Icepak, Cadence Celsius, Siemens FloTHERM, COMSOL Multiphysics）進(jìn)行芯片-封裝-系統(tǒng)級(jí)熱分析。熟悉其建模、網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置和結(jié)果分析。②、扎實(shí)的熱力學(xué)基礎(chǔ)： 深刻理解傳熱學(xué)基本原理（傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射），熟悉電子設(shè)備散熱理論和技術(shù)。③、芯片知識(shí)： 了解半導(dǎo)體制造工藝、芯片物理設(shè)計(jì)基本概念（Floorplan, Power Grid）、功耗組成（靜態(tài)功耗、動(dòng)態(tài)功耗）及其建模方法（如 Power Artist, PowerPro, 或設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供的功耗數(shù)據(jù)）。④、封裝知識(shí)： 熟悉常見IC封裝技術(shù)（Wirebond, FCBGA, WLCSP）及先進(jìn)封裝（2.5D/3D IC, SiP, Chiplet）的基本結(jié)構(gòu)和熱特性。⑤、CAD技能： 能夠處理EDA工具輸出的芯片/封裝布局文件（如GDS, ODB++）和CAD模型（如STEP, IGES）。⑥、編程能力：熟練使用至少一種腳本語言（Python, Tcl/Tk, Perl, MATLAB等）進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、自動(dòng)化仿真流程和結(jié)果后處理4、加分項(xiàng)①、具有先進(jìn)封裝（2.5D/3D IC, Chiplet）熱仿真和熱管理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。②、熟悉多物理場耦合仿真（熱電耦合、熱應(yīng)力耦合）。③、具有熱測試經(jīng)驗(yàn)（結(jié)溫測試、紅外熱像儀、熱電偶測溫等）及模型驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。④、了解計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)基本原理。⑤、熟悉AI/ML在熱設(shè)計(jì)優(yōu)化中的應(yīng)用。⑥、有數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器處理器、HPC芯片、AI加速器芯片、高端移動(dòng)SoC等高性能/高功耗芯片熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。⑦、熟悉液冷散熱技術(shù)及其仿真。

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Momenta 致力于打造自動(dòng)駕駛大腦，核心技術(shù)是基于深度學(xué)習(xí)的環(huán)境感知、高精度地圖、駕駛決策算法。產(chǎn)品包括不同級(jí)別的自動(dòng)駕駛方案，以及衍生出的大數(shù)據(jù)服務(wù)。
Momenta 有世界頂尖的深度學(xué)習(xí)專家，圖像識(shí)別領(lǐng)域最先進(jìn)的框架Faster R-CNN 和ResNet 的作者，ImageNet 2017、MS COCO Challenge 2015 多項(xiàng)比賽冠軍。團(tuán)隊(duì)來源于清華大學(xué)、麻省理工學(xué)院、微軟亞洲研究院等，有深厚的技術(shù)積累和極強(qiáng)的技術(shù)原創(chuàng)力。