崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案與計(jì)劃的制定，以及器件選型、方案驗(yàn)證評(píng)估、原理圖設(shè)計(jì)相關(guān)工作，2、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔；3、承擔(dān)核心技術(shù)難點(diǎn)公關(guān)，對(duì)硬件設(shè)計(jì)提供技術(shù)解決方案；4、對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)提供技術(shù)支持，分析并解決認(rèn)證中出現(xiàn)的問(wèn)題；5、建立開(kāi)發(fā)技術(shù)規(guī)范，協(xié)助完善相關(guān)流程制度；6、支持產(chǎn)品市場(chǎng)相關(guān)工作。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子電氣、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有DDR5, PCIe或100GbE以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、有高速數(shù)字電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉電源、時(shí)鐘，高低速接口硬件電路設(shè)計(jì)；4、熟練使用EDA軟件；能使用CAD軟件查看及微調(diào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5、有信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；6、能夠熟練使用實(shí)時(shí)示波器等相關(guān)測(cè)試設(shè)備，具備較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力；7、熟悉各種硬件產(chǎn)品的認(rèn)證和整改，如FCC，CE，UL，NEBS，CCC，節(jié)能，環(huán)保等。8、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)調(diào)能力。

立志于打造下一代海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的新創(chuàng)公司，2023年8月得到紅杉種子輪融資。在非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)暴增及閃存替代硬盤(pán)帶來(lái)的萬(wàn)億級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)大背景下，芯途異構(gòu)科技在技術(shù)上深耕數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，依托異構(gòu)加速提供極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的智慧存儲(chǔ)產(chǎn)品。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自清華，復(fù)旦，華科，北航等國(guó)內(nèi)外知名院校，集合存儲(chǔ)技術(shù)、異構(gòu)計(jì)算加速、通信傳輸，音視頻編解碼及AI人工智能處理等技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家，同時(shí)團(tuán)隊(duì)具備跨領(lǐng)域垂直整合資源商業(yè)落地能力。