射頻芯片工程師在我國(guó)是一個(gè)比較小眾的行業(yè)，從業(yè)者人數(shù)并不多。但是對(duì)于集成電路行業(yè)而言，射頻芯片工程師絕對(duì)是非常重要的一個(gè)職業(yè)。因?yàn)橹灰粋€(gè)設(shè)備想發(fā)射信號(hào)出去或者是接收信號(hào)進(jìn)來(lái)，就必須依靠射頻前端模塊，那就必須有射頻芯片工程師的參與。

　　射頻芯片工程師是一個(gè)相對(duì)而言難度較高的職業(yè)，也是大家經(jīng)常說(shuō)的靠吃“經(jīng)驗(yàn)”的一個(gè)職業(yè)。因?yàn)榧词箤?duì)于理論基礎(chǔ)特別扎實(shí)的新入行者來(lái)說(shuō)，也需要大量實(shí)操經(jīng)驗(yàn)的積累，才能設(shè)計(jì)出性能可靠的芯片。

　　射頻芯片工程師

　　“經(jīng)驗(yàn)”這種東西說(shuō)起來(lái)似乎很玄妙。但是，對(duì)于射頻芯片工程師來(lái)說(shuō)，具體來(lái)看無(wú)非就是工藝制程、模型準(zhǔn)確性、版圖布局和芯片封裝這幾個(gè)難題。

　　先說(shuō)工藝制程吧。目前，集成電路行業(yè)經(jīng)常用到的工藝有砷化鎵、氮化鎵、絕緣體上硅、普通硅基工藝等。雖然設(shè)計(jì)同一個(gè)模塊的時(shí)候基本理論是一樣的，但如果采用不同的工藝制程，在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中區(qū)別還是相當(dāng)大的。一模一樣的版圖，兩種不同的工藝，出來(lái)的芯片其性能有著顯著的差異。即使是同一個(gè)工藝，在不同的晶圓上，產(chǎn)出的不同芯片，其性能也會(huì)存在差異。如何了解這些差異并解決同一工藝的溫度角、工藝角問題，對(duì)于射頻芯片工程師來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一大難題。

　　再說(shuō)模型的差異吧。晶圓廠會(huì)針對(duì)自家的工藝制程，給出所有的模型參數(shù)，但是這些模型參數(shù)是否準(zhǔn)確呢？答案是否定的。即使是臺(tái)積電這種大廠，其工藝的模型或許在低頻小信號(hào)的時(shí)候比較精準(zhǔn)，一旦到高頻或者說(shuō)一旦涉及到大信號(hào)，模型參數(shù)根本不準(zhǔn)。想獲取模型的偏差，只能依靠不停地測(cè)試。

　　只要是接觸過(guò)芯片設(shè)計(jì)的人，都會(huì)知道這么一個(gè)道理：前仿和最后的芯片差的十萬(wàn)八千里，而后仿也絕對(duì)不可能涵蓋實(shí)際芯片中所有的寄生效應(yīng)。尤其是射頻芯片，芯片上各種寄生電阻、寄生電容，直接影響到芯片性能，如何對(duì)版圖布局才能最大程度減小寄生效應(yīng)帶來(lái)的負(fù)面影響，是令每一個(gè)射頻芯片工程師都頭疼的難題。

　　射頻芯片工程師

　　最后說(shuō)說(shuō)封裝。裸片測(cè)試和封裝測(cè)試，兩者之間的差異可能非常巨大。所以，如何保證芯片在封裝之后依然性能優(yōu)越，也是困擾很多射頻芯片工程師的難題。

　　射頻芯片工程師在設(shè)計(jì)芯片的每一步驟里，都面臨著很多的問題，很多的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，也是由于這些奇妙問題的存在，才讓這份工作充滿了樂趣。