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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)需求收集與分析，以及系統(tǒng)整體散熱設(shè)計(jì)的方案評估；2. 負(fù)責(zé)新案件導(dǎo)入（NPI），具體包含出圖、制樣、測試、試產(chǎn) 、量產(chǎn)導(dǎo)入等工作3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)制程工藝相關(guān)的技術(shù)支持和問題處理； 4. 參與產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)重大技術(shù)的攻關(guān)任務(wù)和目標(biāo)達(dá)成，提高客...
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崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械研發(fā)；2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)新研發(fā)單元的裝配、調(diào)試、整改、性能提升；4.協(xié)助進(jìn)行研發(fā)設(shè)備生產(chǎn)端及客戶端問題的處理.任職條件 1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；2.有非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備/精密...
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崗位要求1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備及核心子系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械開發(fā)工作, 負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案, 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 加工工藝, 運(yùn)動(dòng)/動(dòng)力學(xué)求解, 公差分析, 減震優(yōu)化等2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目方案規(guī)劃、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)及技術(shù)文件的編制；3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、單元部件...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)音頻芯片數(shù)?；旌夏K的研發(fā)設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)梳理、制定該模塊對數(shù)字控制邏輯、數(shù)字信號(hào)處理的功能需求；3. 負(fù)責(zé)該模塊的具體模擬電路的設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，并指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)；4. 配合數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師完成該模塊的數(shù)?；旌向?yàn)證；5. 配合測試工程師完成相關(guān)的測...
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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)收集客戶需求，制定產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)和Spec定義； 2.負(fù)責(zé)完成相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測試，debug等具體工作； 3.負(fù)責(zé)高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)完成高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì),具備OSC, PLL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、debug等經(jīng)驗(yàn)...
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崗位職責(zé)：1. 參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2. 參與機(jī)械開發(fā)設(shè)計(jì)工作、設(shè)計(jì)評審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證和設(shè)計(jì)確認(rèn)；3. 擬制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案和項(xiàng)目計(jì)劃；4. 根據(jù)設(shè)計(jì)方案使用solidworks及CAD等軟件進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；5. 產(chǎn)品配件選型及樣品生產(chǎn)跟進(jìn)，模具制作...
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一 . 工作職責(zé):1. 面向自主開發(fā)芯片設(shè)計(jì)公司客戶提供 ASIC 服務(wù)和解決方案推廣（注：不是銷售芯片，是芯片設(shè)計(jì)外包服務(wù)），完成公司全年銷售目標(biāo)及各項(xiàng)銷售工作計(jì)劃；2. 負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)新客戶拓展，及時(shí)了解客戶需求和發(fā)展方向，提供快速，優(yōu)質(zhì)的支持和幫助；3. 深度挖掘區(qū)域...
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數(shù)字芯片前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師的招聘崗位要求學(xué)歷與專業(yè)? 本科及以上學(xué)歷? 微電子、電子信息工程、計(jì)算機(jī)、集成電路等相關(guān)專業(yè)。知識(shí)與技能? 工程數(shù)學(xué)、電路原理等基礎(chǔ)知識(shí)，了解半導(dǎo)體物理、器件、材料等知識(shí)? 熟練掌握Verilog、System Verilog等硬件描述語言，...
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1、 根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范，設(shè)計(jì)汽車電子控制模塊的硬件方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試；3、負(fù)責(zé)軟件與硬件系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與整改工作；4、 與實(shí)驗(yàn)室一起負(fù)責(zé)控制模塊的EMC與EMI測試、...
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崗位職責(zé)：1、?設(shè)計(jì)IC芯片的電路圖和物理布局?：負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片的版圖，包括芯片的電路布局和物理布局，確保電路圖和物理布局的準(zhǔn)確性和完整性?。2、?參與芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和方案優(yōu)化?：在芯片項(xiàng)目前期參與設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作，協(xié)助進(jìn)行方案優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)的可行性和優(yōu)化設(shè)計(jì)的性能?。3、?版...
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1、能根據(jù)產(chǎn)品定義獨(dú)立設(shè)計(jì)電路，包括基礎(chǔ)模塊電路：bandgap，LDO，運(yùn)放，比較器，全差分放大器，POR，振蕩器，輸出H橋驅(qū)動(dòng)等；2、熟悉集成電路工藝和器件原理，特別是BCD工藝；3、對模擬電路版圖有一定的理解，會(huì)指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖布局設(shè)計(jì)；4、有項(xiàng)目成功經(jīng)驗(yàn)(...
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崗位職責(zé)：1. 信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)：i. 深入負(fù)責(zé)芯片先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性（SI）分析與優(yōu)化工作。通過精確的建模和仿真，預(yù)測信號(hào)在傳輸過程中的衰減、反射、串?dāng)_等問題，并制定針對性的優(yōu)化策略，確保芯片的信號(hào)質(zhì)量達(dá)到最佳狀態(tài)，以滿足芯片在復(fù)雜運(yùn)算和高數(shù)據(jù)傳輸速率下的...
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模具設(shè)計(jì)
10-15萬 | 常州市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.新產(chǎn)品3D圖開模前評估，提出影響模具制作的因素并改善；2.模具圖設(shè)計(jì)，模具的價(jià)格預(yù)算；3.產(chǎn)品模具修正方案確認(rèn)；4.模具制作及修改時(shí)進(jìn)行跟蹤協(xié)調(diào)；5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。任職要求：1.模具相關(guān)專業(yè)；2.3年以上注塑模具設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
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職位描述工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)電氣原理圖繪制、校對、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計(jì)劃；2、整理送審資料并提交客戶審核，負(fù)責(zé)和客戶進(jìn)行技術(shù)對接并編寫技術(shù)方案；3、 根據(jù)在生產(chǎn)、調(diào)試、使用中發(fā)現(xiàn)的情況，對產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)和優(yōu)化4、負(fù)責(zé)電氣部分操作手冊的編寫、設(shè)計(jì)...
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工作內(nèi)容：1.根據(jù)客戶技術(shù)文件要求、流程圖進(jìn)行主材選型并備貨，若無流程圖，先設(shè)計(jì)流程圖給客戶確認(rèn)；2.根據(jù)客戶技術(shù)文件要求、流程圖進(jìn)行設(shè)備裝配、布管、非標(biāo)加工件、柜殼三維設(shè)計(jì)；3.根據(jù)品牌要求對閥門、設(shè)備、管件、儀表等部件進(jìn)行選型和評審資料準(zhǔn)備；4.細(xì)化設(shè)備三維設(shè)計(jì)完成...
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1、 根據(jù)既定研究方向或客戶需求方案，參與方案選型，評估；2、 主導(dǎo)具體項(xiàng)目設(shè)計(jì)評估，設(shè)計(jì)評審，制定DFM報(bào)告、DFMEA文檔，PID文檔，電路仿真評估報(bào)告等；3、 根據(jù)項(xiàng)目需求開展原理圖設(shè)計(jì)及Layout，輸出相應(yīng)設(shè)計(jì)報(bào)告、設(shè)計(jì)圖紙；4、 設(shè)計(jì)變更相關(guān)主導(dǎo)流程發(fā)起；5...
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職位描述：職位描述1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中的3D設(shè)計(jì)、工程圖紙制作、DFM、DFA及各類設(shè)計(jì)文檔的制作；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中設(shè)計(jì)問題跟進(jìn)及改善；4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中自客戶端到內(nèi)部、到供應(yīng)商端技術(shù)溝通及推動(dòng)；職位要求：職位要求1、本科及...
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職責(zé)描述：1、參與ADC、DAC類IP的設(shè)計(jì)、仿真與流片；2、負(fù)責(zé)相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。任職要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，1年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，具備一定的版圖專業(yè)基礎(chǔ)...
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崗位職責(zé)：1.參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的高速數(shù)?；旌想娐方涌谛酒脑O(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證；2.負(fù)責(zé)從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級(jí)設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹綜合等；3.芯片的物理驗(yàn)證（DRC/LVS/IR）和時(shí)序驗(yàn)證(...
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崗位職責(zé)：1、參與Serdes IP內(nèi)部模塊的設(shè)計(jì)、仿真和流片；2、負(fù)責(zé)相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。崗位要求： 1、微電子、半導(dǎo)體及理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；2、有高速TX、RX、AF...
