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    高級Android/鴻蒙研...

    20-40萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AR、XR相關(guān)軟件的設(shè)計開發(fā)工作；2.與產(chǎn)品配合、深度參與需求評審、功能定義與優(yōu)化等討論；3.設(shè)計良好的代碼結(jié)構(gòu)，迭代優(yōu)化，承擔(dān)重點技術(shù)的攻堅。任職資格：1.根據(jù)業(yè)務(wù)需求，獨立完成Android/鴻蒙客戶端程序開發(fā)，熟練掌握Android/鴻蒙調(diào)試工具...
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    電解液研發(fā)工程師

    18-30萬 | 東莞市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)主導(dǎo)液態(tài)電解液新體系開發(fā)研究，量產(chǎn)維護(hù)，參與固態(tài)電解質(zhì)開發(fā)，并對業(yè)內(nèi)電解質(zhì)新物質(zhì)開發(fā)方向進(jìn)行一定的解讀2、熟悉電解液溶劑，電解質(zhì)，添加劑特性，了解正負(fù)極與電解液的界面作用與反應(yīng)機(jī)理，根據(jù)不同材料特性匹配電解液；3、建立電解液的分析方法；基于電解液的角度...
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    固態(tài)電解質(zhì)研發(fā)工程師

    18-30萬 | 東莞市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1、從事固體/半固態(tài)電解質(zhì)開發(fā)，固態(tài)電池工藝開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)固態(tài)電解質(zhì)材料評價，及固態(tài)電解質(zhì)導(dǎo)入電芯的性能評價；3、負(fù)責(zé)收集與分析固態(tài)電池相關(guān)技術(shù)、工藝和材料等產(chǎn)業(yè)相關(guān)動態(tài)并進(jìn)行技術(shù)研究論證，輸出報告；4、主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險評估，改善，完成項目或產(chǎn)品開發(fā)需求...
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    化學(xué)研發(fā)工程師

    5-8萬 | 益陽市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位要求：1、優(yōu)秀本科及以上學(xué)歷，化學(xué)、材料、電子相關(guān)專業(yè)； 2、專業(yè)基礎(chǔ)好，可獨立使用微量水分測試儀、閃火電壓測試儀、鋁箔TV測試儀、LC測試儀優(yōu)秀； 3、會紅外、GCMS、LCMS、ICP、熱重分析等儀器經(jīng)驗的優(yōu)先； 4、責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通，具備良好的團(tuán)隊合作精...
  • 企

    軟件研發(fā)工程師

    6-10萬 | 鎮(zhèn)江市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】1.參與軟件的需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和數(shù)據(jù)庫設(shè)計；2. 負(fù)責(zé)軟件核心代碼的編寫，解決項目開發(fā)過程中的技術(shù)問題；3. 負(fù)責(zé)軟件相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；4. 負(fù)責(zé)公司后端大數(shù)據(jù)處理和其他大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)；5. 完成公司及部門領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作?！救温氁蟆?1、本科及以上...
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    （金屬）材料研發(fā)工程師

    7-15萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新材料、新產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和驗證工作，總結(jié)并匯報開發(fā)進(jìn)度；2、組織項目階段評審，主導(dǎo)解決產(chǎn)品技術(shù)問題；3、與客戶溝通協(xié)調(diào)項目技術(shù)相關(guān)工作，新產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用指導(dǎo)；4、負(fù)責(zé)技術(shù)文件的輸出。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，金屬材料、無機(jī)非金屬材料、有機(jī)材料、機(jī)...
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    產(chǎn)品研發(fā)工程師（電子元器件...

    9-18萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)新品（電路保護(hù)元器件）的設(shè)計、新品的可靠性評估驗證、新品的量產(chǎn)導(dǎo)入。2、新產(chǎn)品從設(shè)計輸入、評審、驗證、設(shè)計輸出至量產(chǎn)全過程的執(zhí)行。3、解決材料、工藝和客戶應(yīng)用過程中存的技術(shù)問題。4、負(fù)責(zé)項目開發(fā)可行性評估（技術(shù)、日程、成本、風(fēng)險）。5、參與設(shè)計目標(biāo)的...
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    手機(jī)微型喇叭研發(fā)工程師

    面議 | 廈門市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1. 獨立設(shè)計手機(jī)、筆記本揚聲器等；2. 完成項目從試制，樣品，圖紙，BOM，編碼申請，試產(chǎn)，定型，量產(chǎn)整個過程跟蹤，技術(shù)指導(dǎo)；3. 生產(chǎn)與銷售等產(chǎn)品技術(shù)指導(dǎo)；4.解決生產(chǎn)與銷售過程中的技術(shù)問題；5.有同行同崗位經(jīng)驗優(yōu)先。崗位要求：1、機(jī)械設(shè)計相關(guān)專業(yè)：2、熟...
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    研發(fā)工程師（透鏡/非球面透...

    19-26萬 | 重慶-渝北區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、負(fù)責(zé)透鏡類預(yù)研項目的工藝路線制定和驗證2、負(fù)責(zé)對接客戶透鏡需求,了解行業(yè)需求,制定產(chǎn)品發(fā)展路線。3、負(fù)責(zé)透鏡新產(chǎn)品技術(shù)評審和DFM、DFMEA制定。職位要求：1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷；2、具備3年以上玻璃非球面透鏡或棱鏡開發(fā)經(jīng)驗，熟悉玻璃非球面鏡片結(jié)構(gòu)設(shè)計和...
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    電機(jī)研發(fā)工程師

    12-20萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、電機(jī)設(shè)計與分析：熟悉各種電機(jī)類型（如直流電機(jī)、交流電機(jī)、無刷電機(jī)等）的設(shè)計原理，包括磁路、熱管理和結(jié)構(gòu)設(shè)計；2、具備使用電磁場分析工具（如ANSYS、Maxwell等）進(jìn)行電機(jī)性能模擬的能力；3、電機(jī)系統(tǒng)（電機(jī)、電控）性能開發(fā)的技術(shù)能力建設(shè)與體系建設(shè)；4、...
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    產(chǎn)品研發(fā)工程師

    15-16萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    Design and development of customize power magnetic components according to customer requirements, specification, and regulations.Design...
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    研發(fā)工程師（江西工廠）(0...

    10-13萬 | 吉安市 | 大專 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)新的客戶技術(shù)認(rèn)證相關(guān)的認(rèn)證計劃,考試板進(jìn)度確認(rèn)及跟客戶報告, 與工廠和實驗室共同完成最終報告整理；2、協(xié)助市場與工廠工程與相關(guān)客戶進(jìn)行項目技術(shù)問題的溝通處理；3、技術(shù)認(rèn)證過程中相關(guān)問題,與工廠溝通協(xié)調(diào), 推動相關(guān)部門/人員處理。任職要求:1、大專及以上...
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    MEMS研發(fā)工程師

    18-26萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計，配合產(chǎn)品團(tuán)隊制定.調(diào)整工藝Flow；2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場耦合仿真分析；3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計和版圖繪制；4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測試，并配合工藝及產(chǎn)...
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    薄膜金屬化研發(fā)工程師

    8-20萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產(chǎn)品的開發(fā)過程2. 完成新產(chǎn)品從試制到批產(chǎn)的原料、工藝、工裝治具、設(shè)備的準(zhǔn)備工作3. 制定分管產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書、消耗定額、檢驗標(biāo)準(zhǔn)，包裝運輸規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文件4. 跟蹤并解決產(chǎn)品...
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    機(jī)械研發(fā)工程師

    6-8萬 | 新鄉(xiāng)市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    招聘要求:1、大專及以上學(xué)歷，機(jī)械機(jī)電類專業(yè)。2、3年以上獨立研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，主導(dǎo)過研發(fā)項目，有汽車配件行業(yè)、家電配件領(lǐng)域、電加熱領(lǐng)域研發(fā)工作經(jīng)驗。3、有相獨立項目運作/項目主導(dǎo)經(jīng)驗者。4、熟練操作PRO/E CAD等制圖軟件。5、對沖件及塑料件知識和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等熟悉。6、...
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    研發(fā)工程師 相同職位

    8-13萬 | 泰安市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)開展新產(chǎn)品開發(fā)、物料驗證；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書及作業(yè)指導(dǎo)書撰寫；3. 負(fù)責(zé)失效品分析并能開展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程；5. 熟悉LED封裝各工序設(shè)備能力；6. 熟悉LED封裝物料特性；7. 熟練使用CAD、P...
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    LED研發(fā)工程師

    8-13萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、電子鎮(zhèn)流器硬件項目產(chǎn)品開發(fā)2、LED電源驅(qū)動硬件產(chǎn)品的調(diào)試和測試3、編寫相應(yīng)的技術(shù)文件。任職要求：1、電子、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷2、熟悉開關(guān)電源工作原理，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞，有責(zé)任心，工作踏...
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    涂料研發(fā)工程師（鉍黃）

    13-20萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)涂料（釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍(lán)/綠等無機(jī)顏料）產(chǎn)品配方的優(yōu)化完善，解決涂料在實際生產(chǎn)和使用中所遇到的問題；2、負(fù)責(zé)搜集產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發(fā)展趨勢等；3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)試驗方案設(shè)計，并具有較強(qiáng)的動手能力，能自主完成相關(guān)試驗工...
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    高級/材料研發(fā)工程師（金屬...

    12-25萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、結(jié)合高分子材料，復(fù)合材料，高剛、高強(qiáng)、輕量化材料，高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域，提出新項目并負(fù)責(zé)研究開發(fā)，同時根據(jù)使用效果提出系列化及升級換代產(chǎn)品；2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究，識別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù)，參與重點/難點項目的材料技術(shù)問題...
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    智能網(wǎng)卡驅(qū)動研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心，更好的支持云計算，AI，邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu)，支持網(wǎng)絡(luò)，存儲，安全，虛擬化，AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...