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  • 團(tuán)隊秘書(上海)

    6-8萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、高效處理日常事務(wù),獨(dú)立完成合伙人及團(tuán)隊日常行程安排等工作;2、按合伙人要求組織安排各項會議;3、謹(jǐn)慎處理流程性郵件、轉(zhuǎn)發(fā)傳達(dá)、簽收登記、分類歸檔;4、律師布置的其他工作。崗位要求:1、本科及以上學(xué)歷相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;2、有律所或相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;3、熟練掌握...
  • 電源測試工程師

    8-12萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:7.負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品(磚式模塊電源、分立電源類產(chǎn)品)的測試;8.按照公司制定的完整測試流程完成對產(chǎn)品的測試; 9.精準(zhǔn)反饋測試中的問題;10.配合研發(fā)工程師,完成一些專項測試;11.完成產(chǎn)品批量階段測試規(guī)劃、現(xiàn)場指導(dǎo)、測試品控;12.編制相應(yīng)的測試文檔。 任職要求...
  • 軍工產(chǎn)品銷售

    4-6萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、負(fù)責(zé)公司軍工電子產(chǎn)品的銷售及推廣。2、根據(jù)公司年度銷售計劃,完成銷售任務(wù)。3、開拓新市場,發(fā)展新客戶,拓展產(chǎn)品銷售范圍。4、負(fù)責(zé)市場、競爭對手動態(tài)的收集反饋。5、管理維護(hù)客戶關(guān)系以及客戶間的長期戰(zhàn)略合作計劃。6、能適應(yīng)出差或駐外,主要客戶為航空、航天、兵器...
  • 工藝助理工程師

    6-8萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、新產(chǎn)品試生產(chǎn)導(dǎo)入、跟進(jìn)、總結(jié)及問題閉環(huán)確認(rèn);2、產(chǎn)品工藝文件的編制、更新、工時確認(rèn)及產(chǎn)能評估;3、新工藝、新材料的測試、驗證及導(dǎo)入;4、生產(chǎn)現(xiàn)場操作人員的作業(yè)指導(dǎo)、監(jiān)督、工藝改進(jìn)及異常問題分析與處理;5、工裝夾具的制作、驗證及優(yōu)化;任職要求:1、電子、電氣...
  • 項目專員

    6-9萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)項目工作計劃的跟進(jìn)與落實;2、負(fù)責(zé)項目采購BOM的整理、部門文檔管理、編碼申請等;3、配合研發(fā)工程師,按照產(chǎn)品開發(fā)規(guī)范完成產(chǎn)品測試以及各類技術(shù)文檔的撰寫和維護(hù);4、負(fù)責(zé)編寫研發(fā)相關(guān)質(zhì)量體系文件,配合質(zhì)量體系審查;5、輔助項目文檔標(biāo)準(zhǔn)化、制度化和規(guī)范化工...
  • 運(yùn)營主管 相同職位

    10-15萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述1. 負(fù)責(zé)部門團(tuán)隊建設(shè)、部門業(yè)務(wù)流程梳理及優(yōu)化,完成部門月度及年度工作計劃,確保部門工作符合公司年度經(jīng)營目標(biāo)的要求。2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品封裝封測階段的詢價,下單,協(xié)調(diào)供應(yīng)商產(chǎn)能和跟蹤生產(chǎn)進(jìn)度。3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品試量產(chǎn)階段的生產(chǎn)計劃。4. 負(fù)責(zé)電源模塊生產(chǎn)計劃、專用物...
  • 采購主管 相同職位

    8-15萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述1. 負(fù)責(zé)部門團(tuán)隊建設(shè)、部門業(yè)務(wù)流程梳理及優(yōu)化,完成部門制度的制定和完善工作;制定部門年度及月度工作計劃,確保部門工作符合公司年度經(jīng)營目標(biāo)的要求。2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電源模塊相關(guān)器件的上游資源整合,導(dǎo)入、議價等;3. 協(xié)助運(yùn)營總監(jiān)協(xié)助總監(jiān)建立物料基準(zhǔn)核價體系,了解...
  • PCB工程師

    8-12萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 根據(jù)電路原理圖和結(jié)構(gòu)設(shè)計要求,按照公司PCB相關(guān)設(shè)計規(guī)范,獨(dú)立的對PCB進(jìn)行合理布局、布線及優(yōu)化、PCB LAYOUT完成后的自檢,確保PCB連接的正確性和可制造性;2、 負(fù)責(zé)建立PCB元件封裝及封裝庫的建立及維護(hù);3、 根據(jù)PCB設(shè)計文檔制作Gerbe...
  • 物控兼商務(wù)專員

    6-10萬 | 上海-徐匯區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、接收業(yè)務(wù)訂單組織技術(shù)、采購、生產(chǎn)進(jìn)行訂單評審; 2、制定訂單生產(chǎn)交期安排生產(chǎn)計劃或根據(jù)客戶要求交期安排生產(chǎn)計劃,保障交期的順利達(dá)成; 3、制定物料安全庫存計劃,監(jiān)督生產(chǎn)進(jìn)度和物料需求計劃的執(zhí)行,控制物料成本;4、對生產(chǎn)計劃相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析,形成報表上報...
  • 質(zhì)量體系專員

    10-16萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、建立和維護(hù)公司的GJB質(zhì)量管理體系,負(fù)責(zé)內(nèi)審、管理評審,確保標(biāo)準(zhǔn)在組織內(nèi)部得到充分有效實施;2、組織公司接受第二方、三方和其他相關(guān)審核工作,并對審核中提到的問題進(jìn)行整改和驗證;3、參與公司內(nèi)部及外部審核、認(rèn)證工作,對質(zhì)量體系的實施過程進(jìn)行監(jiān)督并及時持續(xù)改進(jìn)...
  • 單片機(jī)軟件工程師(模塊電源...

    10-15萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)軟件需求完成單片機(jī)軟件開發(fā)(包含開關(guān)電源環(huán)路控制、PMBus通信等);2、配合硬件設(shè)計工程師、硬件測試工程師完成功能、性能調(diào)試;3、模塊電源批量生產(chǎn)時,提供相應(yīng)的軟件支持;4、上述三項工作,初期可以在有經(jīng)驗的軟件工程師指導(dǎo)下完成;5、負(fù)責(zé)軟件方面文檔的...
  • 高級電源工程師

    25-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.電源產(chǎn)品(磚塊模塊電源、大功率電源類產(chǎn)品)相關(guān)技術(shù)研發(fā); 2.熟悉電力電子線路及大功率半導(dǎo)體器件;3.完成產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、調(diào)試等工作;4.解決技術(shù)問題、應(yīng)用新技術(shù)、達(dá)成專案目標(biāo); 5.按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn); 6.完成團(tuán)隊搭建工作,并建立公司電...
  • 嵌入式軟件工程師 相同職位

    10-25萬 | 嘉興市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    芯片底層驅(qū)動程序、上位機(jī)應(yīng)用程序開發(fā)
  • 財務(wù)助理

    6-8萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、處理公司相關(guān)的賬務(wù);識別/處理相關(guān)異常情況;2、根據(jù)公司需要,處理相關(guān)外勤(銀行、稅務(wù)等);3、處理與辦公室行政工作。崗位要求:1、學(xué)歷:大專及以上;2、工作經(jīng)驗:1-3年;3、熟悉會計法規(guī)、具有一定的財務(wù)知識及數(shù)據(jù)分析能力;4、有較好的協(xié)調(diào)能力及表達(dá)能力...
  • 產(chǎn)品交付經(jīng)理

    20-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品線特點(diǎn),制定市場推廣策略,協(xié)助實施產(chǎn)品推廣;2、與代理商及客戶建立良好關(guān)系;3、負(fù)責(zé)與代理商的價格談判、訂單交期確定;4、對行業(yè)客戶進(jìn)行篩選,重點(diǎn)推進(jìn);5、進(jìn)行產(chǎn)品、市場、銷售情況溝通和報告,了解客戶及市場動態(tài);6、整合協(xié)調(diào)內(nèi)部Sales及...
  • 產(chǎn)品交付經(jīng)理

    20-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品線特點(diǎn),制定市場推廣策略,協(xié)助實施產(chǎn)品推廣;2、與代理商及客戶建立良好關(guān)系;3、負(fù)責(zé)與代理商的價格談判、訂單交期確定;4、對行業(yè)客戶進(jìn)行篩選,重點(diǎn)推進(jìn);5、進(jìn)行產(chǎn)品、市場、銷售情況溝通和報告,了解客戶及市場動態(tài);6、整合協(xié)調(diào)內(nèi)部Sales及...
  • 銷售經(jīng)理 相同職位

    15-25萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、制定并實施市場銷售計劃,以提高公司的市場占有率和銷售量;2、協(xié)調(diào)和管理客戶的合作伙伴關(guān)系,以確保有效的客戶服務(wù)并在客戶中獲得認(rèn)可。3、建立和維護(hù)必要的技術(shù)和商業(yè)關(guān)系,以成功開發(fā)重點(diǎn)目標(biāo)客戶;4、參與新老客戶的訂單和合同談判,完成年度銷售計劃。5、管理Des...
  • 封裝工程師

    15-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    封裝 PE主要職責(zé)對接封測廠完成新產(chǎn)品封裝工藝開發(fā)把控導(dǎo)入,出樣進(jìn)度梳理 工藝 flow ,control plan配合研發(fā)制定封裝 design rule,配合質(zhì)量分析失效根因并改善要求有 3 年以上封裝導(dǎo)入經(jīng)驗有 WLP 經(jīng)驗有失效分析,射頻器件優(yōu)先本科及以上學(xué)歷
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):光通信產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計、光模塊設(shè)計,包括:原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計指導(dǎo)、產(chǎn)品調(diào)測等崗位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子或通信等相關(guān)專業(yè),三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;2、熟悉光通信原理,具有10G以上光模塊設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗;3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗...
  • 通信硬件工程師(浦東新區(qū))

    18-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以及EMC和可靠性相關(guān)知識; 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設(shè)計;3.配合layout工程師完成layout設(shè)計; 4.負(fù)責(zé)主要器件的選型,與供應(yīng)商溝通制造相關(guān)技術(shù)問題;5.完成硬件功能和性能測試;6.形...