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    FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)算法的FPGA實(shí)現(xiàn) ；2、負(fù)責(zé)原型樣機(jī)的FPGA平臺(tái)開發(fā)；3、承擔(dān)系統(tǒng)級(jí)FPGA、模塊級(jí)FPGA驗(yàn)證環(huán)境搭建；4、與算法團(tuán)隊(duì)，驅(qū)動(dòng)團(tuán)隊(duì)合作，完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子、集成電路設(shè)計(jì)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2、5年以...
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    硬件開發(fā)工程師（中新）

    7-15萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)焊接和編程調(diào)試等；3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃；4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證；5、編寫項(xiàng)目技術(shù)文檔、BOM表等；任職要求：1、通訊、...
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    Golang開發(fā)工程師（云...

    18-35萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)PaaS平臺(tái)產(chǎn)品的功能設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)解決方案的功能設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；3、參與項(xiàng)目研發(fā)、部署及日常研發(fā)工作；4、解決和優(yōu)化系統(tǒng)性能。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.扎實(shí)的后端基礎(chǔ)知識(shí)，熟練掌握golang開發(fā)，...
  • 企

    資深前端開發(fā)工程師

    15-30萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.根據(jù)業(yè)務(wù)需求文檔完成前端研發(fā)工作；與后端研發(fā)人員配合，討論交互方式，頁(yè)面集成工作；完成現(xiàn)有系統(tǒng)的維護(hù)工作，完成相關(guān)的迭代優(yōu)化工作。2.根據(jù)開發(fā)規(guī)范與流程完成模塊的設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試以及編寫相關(guān)文檔。3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。 職位要求：1.本科以及以上...
  • 企

    軟件應(yīng)用開發(fā)工程師（藍(lán)牙方...

    15-30萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議棧的軟件開發(fā)和維護(hù)2.設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)基于Classic Bluetooth&BLE&LE-Audio的應(yīng)用程序和功能模塊3.進(jìn)行藍(lán)牙功能的測(cè)試和調(diào)試，確保其在各種設(shè)備上的兼容性任職要求：1.計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2...
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    測(cè)試開發(fā)工程師（威匯）

    12-18萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述1.負(fù)責(zé)測(cè)試系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，新項(xiàng)目過(guò)程測(cè)試規(guī)劃及技術(shù)開發(fā)；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目測(cè)試程序開發(fā)（Labview/TestStand/C#等）,以及維護(hù)跟進(jìn)；3.負(fù)責(zé)編寫過(guò)程開發(fā)工程文檔（DFT、FC、PFMEA、CP、電氣原理圖等）；4.自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)發(fā)布、培訓(xùn)，生產(chǎn)線的持續(xù)...
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    車載 Unreal 渲染引...

    25-29萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、負(fù)責(zé)解決 Unreal 引擎源碼級(jí) Bug，包括性能優(yōu)化、引擎裁剪等2、 負(fù)責(zé) Unreal 渲染應(yīng)用的任務(wù)包分解與開發(fā)，統(tǒng)籌推進(jìn)團(tuán)隊(duì)技術(shù)開發(fā)進(jìn)度3、 負(fù)責(zé) Unreal 引擎的應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)4、 負(fù)責(zé)搭建團(tuán)隊(duì)的 Unreal 工程開發(fā)能力5、 根據(jù)軟件開發(fā)...
  • 企

    射頻工具開發(fā)工程師7705

    15-30萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護(hù)。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線系統(tǒng)領(lǐng)域新需求的方案評(píng)估與設(shè)計(jì)。3、推動(dòng)同其他領(lǐng)域(通信/硬件/驅(qū)動(dòng)等)之間的合作，共同支持公司芯片項(xiàng)目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測(cè)試中提出的問(wèn)題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，5年及以上生產(chǎn)測(cè)...
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    Android App開發(fā)...

    15-26萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1.熟悉android 8.1、10.0、11源碼；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能的API及APP開發(fā)，Demo 發(fā)布；3.熟練Android相關(guān)開發(fā)，熟悉Android標(biāo)準(zhǔn)控件、Android ****work API；4.熟悉NDK、JNI的開發(fā)，靈活對(duì)硬件進(jìn)行任何編程；5.持續(xù)...
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    高級(jí)驅(qū)動(dòng)開發(fā)工程師

    40-60萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心，更好的支持云計(jì)算，AI，邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu)，支持網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，安全，虛擬化，AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺(tái)...
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    FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1.負(fù)責(zé)模塊級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及代碼實(shí)現(xiàn)；3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法評(píng)估實(shí)現(xiàn)?；疽螅?.本科及以上學(xué)歷，通信、電子、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計(jì)、調(diào)試基礎(chǔ)，RTL編碼和邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3.熟悉xil...
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    FPGA開發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1.負(fù)責(zé)模塊級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及代碼實(shí)現(xiàn)；3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)和算法評(píng)估實(shí)現(xiàn)?；疽螅?.本科及以上學(xué)歷，通信、電子、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計(jì)、調(diào)試基礎(chǔ)，RTL編碼和邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3.熟悉xil...
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    嵌入式軟件開發(fā)工程師 相同職位

    12-19萬(wàn) | 青島市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 嵌入式軟件設(shè)計(jì)開發(fā)：根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)與代碼開發(fā)。2. 驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)與調(diào)試：開發(fā)和維護(hù)各種硬件設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)硬件與軟件的良好適配。3.軟件測(cè)試與優(yōu)化：制定軟件測(cè)試計(jì)劃并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化。4.通信協(xié)議與接口熟悉:熟練掌握SPI...
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    MIM開發(fā)工程師（粉末注塑...

    15-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過(guò)程流程圖的規(guī)劃，材料清單,特殊特性識(shí)別表的制定和下發(fā)，主導(dǎo)PFMEA的制作，協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計(jì)劃；2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性，特殊特性尺寸的評(píng)估、識(shí)別和標(biāo)識(shí)；3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn)；4.負(fù)責(zé)評(píng)估所有與項(xiàng)目...
  • 企

    產(chǎn)品開發(fā)工程師（PD)

    10-16萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)階段過(guò)程流程圖的規(guī)劃，材料清單,特殊特性識(shí)別表的制定和下發(fā)，主導(dǎo)PFMEA的制作，協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計(jì)劃；2.負(fù)責(zé)了解客戶產(chǎn)品裝配特性，特殊特性尺寸的評(píng)估、識(shí)別和標(biāo)識(shí)；3.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認(rèn)；4.負(fù)責(zé)評(píng)估所有與項(xiàng)目相關(guān)的變...
  • 企

    高級(jí)軟件開發(fā)工程師（精密設(shè)...

    18-30萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1.負(fù)責(zé)激光精密微加工設(shè)備的軟件，主導(dǎo)需求論證、架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)開發(fā)工作2.參與項(xiàng)目前期需求論證，軟件質(zhì)量和開發(fā)流程的監(jiān)督和執(zhí)行3.在激光軟件領(lǐng)域達(dá)到中級(jí)或以上水平，負(fù)責(zé)解決有一定難度的系統(tǒng)性技術(shù)問(wèn)題；4.對(duì)軟件的整體架構(gòu)和框架有獨(dú)到的見(jiàn)解和認(rèn)知，并能付諸于實(shí)施...
  • 企

    項(xiàng)目開發(fā)工程師

    5-10萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)操作專業(yè)：工程物理，實(shí)驗(yàn)物理，材料科學(xué)與工程，化學(xué)或高分子工程，測(cè)控及自動(dòng)化相關(guān)。大專以上，30歲以下工作時(shí)間：周一～周五15:30至23:30．保正雙休．夜班津貼五險(xiǎn)一金
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    切割工藝開發(fā)工程師

    15-20萬(wàn) | 廈門市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、工藝研發(fā)與設(shè)計(jì)（1）根據(jù)新產(chǎn)品需求（如晶圓類型、厚度、切割道設(shè)計(jì)等），獨(dú)立完成切割工藝方案設(shè)計(jì)，包括刀片選型、切割參數(shù)（轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、冷卻方式等）優(yōu)化。（2）針對(duì)封裝技術(shù)開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。（3）主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，分析切割工藝對(duì)芯片崩邊、裂...
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    高級(jí)封裝材料開發(fā)工程師

    15-25萬(wàn) | 廈門市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1、封裝材料研發(fā)：（1）負(fù)責(zé)研究和開發(fā)新封裝材料，以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。（2）對(duì)新材料進(jìn)行性能評(píng)估，包括物理、化學(xué)、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化：（1）優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝，提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（2）解決封裝過(guò)程中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品符...
  • 企

    激光傳感器開發(fā)工程師

    15-35萬(wàn) | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、參與制訂激光傳感器3年新品開發(fā)計(jì)劃；2、主導(dǎo)激光甲烷傳感器軟件設(shè)計(jì)開發(fā)。；3、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能指標(biāo)測(cè)試驗(yàn)證；4、負(fù)責(zé)激光甲烷傳感器量產(chǎn)軟件持續(xù)改進(jìn)與維護(hù)；5、負(fù)責(zé)其它傳感器軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同調(diào)試與測(cè)試驗(yàn)證；6、負(fù)責(zé)其它傳感器量產(chǎn)軟件...