職位描述
一、崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)模擬與混合信號電路的設(shè)計(jì);2、制定電路需求指標(biāo),進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)部電路模塊設(shè)計(jì),底層電路設(shè)計(jì);3、指導(dǎo)版圖工程師繪制版圖,對芯片進(jìn)行測試驗(yàn)證,書寫設(shè)計(jì)報(bào)告等二、任職要求:1、碩士/博士學(xué)歷;2、有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),掌握主流EDA設(shè)計(jì)工具;3、熟悉MATLAB/VerilogAMS等工具進(jìn)行電路系統(tǒng)建模和行為級仿真;4、有Sigma-delta ADC/DAC,audio codec,DC-DC等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并精通其中一種模塊者優(yōu)先;5、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
企業(yè)介紹
昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè),公司于2006年9月在北京成立。目前,注冊資本8,600萬元,總部位于北京市海淀區(qū),在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等,信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。