一、崗位職責(zé) 1、設(shè)計(jì)CMOS射頻IC電路，包括LNA，PA，MIXER，PLL，片上balun等射頻IC模塊；2、設(shè)計(jì)與射頻電路直接相關(guān)的校準(zhǔn)電路，測試電路，偏置電路和控制電路等；3、協(xié)助IC版圖設(shè)計(jì)和最終的芯片測試工作；二、任職資格：1、碩士/博士學(xué)歷或者5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、深入理解射頻集成電路的設(shè)計(jì)概念和知識，掌握利用ADS/HFSS等工具對射頻電路和系統(tǒng)進(jìn)行建模分析的技巧，熟練使用Cadence進(jìn)行電路設(shè)計(jì)；3、熟悉基本射頻模塊，包括LNA, MIXER, PLL, PA等，熟悉基本模擬電路如opamp，bandgap等；4、熟悉現(xiàn)代射頻電路架構(gòu)和指標(biāo)計(jì)算分配。5、深入理解現(xiàn)代射頻結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)劃分者為佳6、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。