職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片需求調(diào)研、定義產(chǎn)品規(guī)格。準(zhǔn)確識(shí)別用戶需求，完成芯片規(guī)格定義；負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊劃分，完成芯片設(shè)計(jì)方案，組織并參與完成芯片設(shè)計(jì)、仿真、回片測(cè)試等工作；2、完成電路原理設(shè)計(jì)以及前仿真、后仿真參數(shù)提取、后仿真等驗(yàn)證工作；3、根據(jù)電路功能、性能、可靠性等要求，明確提出版圖設(shè)計(jì)要求，指導(dǎo)、協(xié)助版圖工程師完成設(shè)計(jì)；4、協(xié)助芯片測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試；根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和內(nèi)在特性，協(xié)助應(yīng)用工程師制定產(chǎn)品應(yīng)用方案，分析解決在產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的與芯片本身相關(guān)的問(wèn)題；根據(jù)公司研發(fā)流程，并根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用、市場(chǎng)推廣等方面的需求，完成撰寫(xiě)相應(yīng)的研發(fā)過(guò)程文檔、技術(shù)資料；5、必要時(shí)參與公司內(nèi)部其他產(chǎn)品線（處理器、板卡等）電源部分的技術(shù)攻關(guān)，提供電源方向的專(zhuān)家意見(jiàn)和專(zhuān)業(yè)支撐。任職要求：1、 碩士及以上學(xué)歷，電子、微電子、電子工程、通信工程等電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，10年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、有較豐富的芯片的產(chǎn)品化設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)芯片的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、量產(chǎn)導(dǎo)入有深入的體會(huì)。具備獨(dú)立主持模擬類(lèi)電源IC（LDO、DC-DC buck等）項(xiàng)目研發(fā)的能力；3、集成電路理論基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)理論推算，能夠熟練使用集成電路開(kāi)發(fā)EDA軟件；4、對(duì)模擬IC設(shè)計(jì)有深入的理解，能夠正確理解SPEC要求，且可以根據(jù)SPEC選擇合理的工藝制程和電路設(shè)計(jì)方案；5、有電源類(lèi)IC成功流片經(jīng)驗(yàn)，包括但不限于以下中一項(xiàng)或多項(xiàng)：AC-DC、DC-DC converter、LDO、Power switch等；6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

江蘇華創(chuàng)微系統(tǒng)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華創(chuàng)微”）是中電國(guó)睿集團(tuán)有限公司下屬控股公司（十四所），2019年5月注冊(cè)成立，8月入駐江北新區(qū)研創(chuàng)園全面運(yùn)營(yíng)，11月通過(guò)GJB9001C、ISO9001質(zhì)量認(rèn)證， 2020年成功申報(bào)江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化A類(lèi)專(zhuān)項(xiàng)，連續(xù)兩年榮獲江北新區(qū)集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)，任南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位，取得了國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。公司先后在北京、天津、西安、成都布局，人才隊(duì)伍從成立之初不足60人迅速增長(zhǎng)，到目前已有500+人規(guī)模，其中研發(fā)人員占比70%，研發(fā)人員中碩士研究生及博士學(xué)歷占比近75%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括數(shù)字芯片和處理平臺(tái)兩大板塊。數(shù)字芯片業(yè)務(wù)主要以構(gòu)建處理器為主體，定制ASIC芯片、處理器微系統(tǒng)為重點(diǎn)的“一體兩翼”產(chǎn)品布局。主打高、中、低端嵌入式CPU/DSP芯片譜系，并將布局AI芯片、RFSoC芯片等產(chǎn)品。處理平臺(tái)業(yè)務(wù)聚焦計(jì)算平臺(tái)、存儲(chǔ)設(shè)備、交換設(shè)備、控制設(shè)備四大系列，產(chǎn)品包括嵌入式處理平臺(tái)、服務(wù)器處理平臺(tái)、陣列處理平臺(tái)、存儲(chǔ)記錄設(shè)備、加固交換設(shè)備以及安全計(jì)算平臺(tái)等。公司肩負(fù)“做強(qiáng)做大高端芯片產(chǎn)業(yè)”的重任，立足芯片及平臺(tái)兩大主業(yè)，持續(xù)推出譜系化產(chǎn)品，提供基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。