崗位職責： 1、負責芯片測試團隊的組織管理工作；2、根據(jù)芯片產(chǎn)品特性，制定芯片測試方案；參與芯片驗證，完成芯片整體及模塊的驗證工作；3、參與芯片測試，搭建測試方案及平臺，編寫測試方案，執(zhí)行測試方案，定位及解決問題；4、參與芯片測試系統(tǒng)的整體方案設計，完成芯片測試系統(tǒng)各模塊的設計評估；5、負責芯片測試方案的長期有效維護，以及芯片測試系統(tǒng)的升級優(yōu)化。 6、跟進芯片量產(chǎn)流程及問題，并提出解決方案。崗位要求： 1、大學本科及以上學歷，5-10年相關工作經(jīng)驗； 2、熟悉芯片研發(fā)的整個流程，熟悉芯片應用及測試，有豐富的測試團隊管理經(jīng)驗； 3、熟悉高速信號采集方向、慣導與測控方向、處理器方向IC產(chǎn)品優(yōu)先； 4、具備較強的團隊合作精神，對流程優(yōu)化有實際工作經(jīng)驗； 5、具有良好的溝通能力、表達能力及系統(tǒng)設計能力。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設立了辦事處。團隊成員主要來自國內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。公司目前擁有多項核心技術，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產(chǎn)品，并申報多項發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業(yè)的深切熱愛，長期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領導企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級政府的高度認可，2021年國有資本投資入股公司，重點扶持公司的發(fā)展。