崗位職責1、負責半導體設備相關的玻璃材料、陶瓷材料、金屬材料、高分子材料、焊接材料和工藝的改性研發(fā)、選型認證、質量要求制定、技術路標制定、量產(chǎn)問題分析；2、負責材料特性研究和開發(fā)，建立相關測試能力、測試規(guī)范、評估方案等；3、光學設計、光學材料工藝、光學測試等新技術識別、引入驗證及生產(chǎn)導入；4、負責材料的創(chuàng)新開發(fā)與關鍵材料問題攻關解決，負責材料創(chuàng)新路標的規(guī)劃。崗位要求1、材料科學與工程、材料物理、材料化學、冶金工程、粉末冶金、化學工程、焊接工藝、機械工程等相關專業(yè)；2、具備良好的材料配方組分開發(fā)及驗證的能力，了解材料的力學性能/介電性能/加工性能/熱學性能/合成改性原理等。

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