一、職位信息職位名稱：AI 芯片數(shù)字驗(yàn)證工程師二、職位概述負(fù)責(zé) AI 芯片的數(shù)字驗(yàn)證工作，確保芯片在功能、性能和可靠性方面滿足設(shè)計要求。與設(shè)計團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)和測試團(tuán)隊(duì)緊密合作，推動芯片項(xiàng)目的順利進(jìn)行。三、主要職責(zé)驗(yàn)證計劃制定深入理解 AI 芯片的設(shè)計規(guī)格和功能要求，制定詳細(xì)的數(shù)字驗(yàn)證計劃。確定驗(yàn)證策略、方法和工具，確保驗(yàn)證工作的全面性和有效性。驗(yàn)證環(huán)境搭建使用先進(jìn)的驗(yàn)證語言和工具，搭建高效的數(shù)字驗(yàn)證環(huán)境。開發(fā)測試用例，包括功能測試、邊界測試、隨機(jī)測試等，覆蓋各種芯片功能場景。功能驗(yàn)證執(zhí)行驗(yàn)證測試，對 AI 芯片的功能進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。分析驗(yàn)證結(jié)果，定位和修復(fù)設(shè)計中的缺陷。與設(shè)計團(tuán)隊(duì)密切合作，確保設(shè)計的正確性和穩(wěn)定性。性能驗(yàn)證對 AI 芯片的性能進(jìn)行評估和驗(yàn)證，包括處理速度、功耗等方面。提出性能優(yōu)化建議，協(xié)助設(shè)計團(tuán)隊(duì)提高芯片性能。可靠性驗(yàn)證進(jìn)行可靠性測試，如壓力測試、老化測試等，確保芯片在各種環(huán)境下的可靠性。分析可靠性測試結(jié)果，提出改進(jìn)措施。文檔編寫編寫詳細(xì)的驗(yàn)證報告，記錄驗(yàn)證過程和結(jié)果。維護(hù)驗(yàn)證文檔，確保文檔的準(zhǔn)確性和完整性。團(tuán)隊(duì)協(xié)作與設(shè)計團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)和測試團(tuán)隊(duì)緊密合作，共同解決項(xiàng)目中的問題。分享驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，提高團(tuán)隊(duì)整體驗(yàn)證水平。四、任職要求教育背景電子工程、計算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。工作經(jīng)驗(yàn)具有 3 年以上數(shù)字芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有 AI 芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。技能要求熟悉數(shù)字電路設(shè)計和驗(yàn)證流程，掌握 Verilog、SystemVerilog 等硬件描述語言。熟練使用驗(yàn)證工具，如 VCS、QuestaSim、UVM 等，熟練掌握UVM驗(yàn)證方法論。了解 AI 算法和架構(gòu)，對機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)有一定的了解。能力素質(zhì)具備良好的問題解決能力和邏輯思維能力。有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠承受工作壓力。具有良好的溝通能力和學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)。五、福利待遇具有競爭力的薪資和績效獎金。完善的福利體系，包括五險一金、帶薪年假、病假、節(jié)日福利等。良好的工作環(huán)境和團(tuán)隊(duì)氛圍，提供專業(yè)的培訓(xùn)和發(fā)展機(jī)會。參與前沿的 AI 芯片項(xiàng)目，有機(jī)會與行業(yè)內(nèi)的專家合作，提升個人技術(shù)水平。

奕行智能 E.V.A.S Inteligence 定位為一家 AI 大模型時代“云-端一體”的通用 AI 計算芯片公司，以先進(jìn)的 AI 內(nèi)核計算架構(gòu)和 Scale Up 互聯(lián)作為核心技術(shù)。總部在上海，是公司主要的研發(fā)運(yùn)營中心，同時在杭州、深圳、南京、北京等地均設(shè)有研發(fā)中心，目前融資超 1 億美金。核心團(tuán)隊(duì)：核心團(tuán)隊(duì)為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的高端配置。平均從業(yè)時間超過 15 年，既有在 Socionext、安霸、海思、中興、Nvidia、AMD、Cadence、Trident 這些業(yè)界頭部半導(dǎo)體公司的豐富產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，又有共同在一起合作多年的團(tuán)隊(duì)信任和默契、凝聚力和戰(zhàn)斗力。團(tuán)隊(duì)的布局覆蓋了從應(yīng)用、架構(gòu)算法、軟件及工具鏈、SOC 系統(tǒng)架構(gòu)、芯片前后端實(shí)現(xiàn)到產(chǎn)品量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)全鏈條的專家。