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研發(fā)工程師

刷新時間:2023-11-29

頎中科技

5-8萬

蘇州市 | 本科 | 1年以下

基本信息
工作地點:蘇州市 所屬部門:技術(shù)研發(fā)處
職位類別:電子技術(shù)研發(fā) 招聘人數(shù):1 人
匯報對象:無
職位描述

職責描述:
1.定期展開研發(fā)項目并按時完成
2.研發(fā)項目制程的改進
3.配合主管進行研發(fā)相關(guān)成本降低的評估工作
4.配合生產(chǎn)、物管、品保、采購等部門完成與研發(fā)相關(guān)的工作事項
5.與工作相關(guān)的規(guī)范撰寫及修改
6.配合完成主管交辦的其它事項

任職要求:
1.物理、材料、化學、光學、電子等理工科相關(guān)專業(yè)
2.有Cu Pillar相關(guān)工作經(jīng)驗、半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先
3.熟練使用Office相關(guān)軟件,有一定的報告撰寫能力,語言邏輯表達清晰

崗位要求:
學歷要求:本科 工作經(jīng)驗:1年以下
年齡要求:不限 性別要求:不限
語言要求:普通話 專業(yè)要求:不限
企業(yè)信息
公司性質(zhì):其它 公司規(guī)模:500-999人
所屬行業(yè):電子/半導(dǎo)體/集成電路
企業(yè)介紹

頎中科技(蘇州)有限公司于2004年6月成立,注冊地香港,注冊資本:7000萬美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū),廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號,為半導(dǎo)體凸塊制作之專業(yè)廠商,隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測試業(yè)。是目前國內(nèi)唯一擁有驅(qū)動IC全制程封裝測試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工,晶圓測試、晶圓研磨切割,后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個人發(fā)展空間,高度靈活的用人機制,有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入!

企業(yè)信息

頎中科技

電子/半導(dǎo)體/集成電路

500-999人

其它

鳳里街166號

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